| 시가총액상장 | 52주 최고52주 최저 | PER(TTM)PBR | 외인 소진률국민연금 | 배당 수익률주당 배당금 |
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| 시가총액6.95조 상장2000-08-24 | 52주 최고수집중 52주 최저수집중 | PER(TTM)수집중 PBR수집중 | 외인 소진률수집중 국민연금수집중 | 배당 수익률수집중 수집중 |
배당 데이터 확인 중…
이오테크닉스는 레이저 응용장비 제조·판매를 단일 사업부문으로 영위하는 반도체 후공정 장비사다. 2025년 연결 매출 3,809억원 가운데 레이저마커 및 응용기기(제품)가 74.5%(2,839억원), 상품 등이 25.5%(970억원)를 차지하며, 내수 48%(1,834억원)·수출 52%(1,975억원)로 수출 비중이 소폭 높다. 반도체용 Laser Marker(레이저로 칩 표면에 식별 정보를 새기는 장비) 시장에서 국내 약 95%, 해외 약 60%(당사 추정)의 점유율을 보유하고 있으며, 국내는 삼성전자·SK하이닉스·앰코테크놀러지·삼성전기·LG디스플레이, 해외는 ASE·SPIL·TIMICRON·UTAC 등 글로벌 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트 업체)를 주요 고객으로 둔다.
최대주주 및 특수관계인 31.06% 세부 지분
재무상태·현금흐름 연간·분기 손익, 재무상태와 현금흐름 펼쳐서 불러오기
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투자자별 수급 확정 기준일 2026-09-10
이는 투자자별 매수−매도 흐름이며 현재 보유 잔고가 아닙니다.
차트에는 2거래일 이상이 필요합니다.
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| 날짜 | 기관 | 개인 | 외국인 | 기타법인 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09-10 | +276,359주 | −18,576주 | −256,797주 | −986주 |
| 2026-09-09 | +12,068주 | −1,610주 | −10,790주 | +332주 |
| 2026-09-08 | −6,128주 | −13,600주 | +19,516주 | +212주 |
| 2026-09-07 | +22,042주 | −161주 | −22,596주 | +715주 |
| 2026-09-04 | +73,080주 | +1,469주 | −75,338주 | +789주 |
| 2026-09-03 | +40,952주 | −8,844주 | −31,574주 | −534주 |
| 2026-09-02 | −879주 | −11,126주 | +11,585주 | +420주 |
| 2026-09-01 | −24,596주 | +13,936주 | +10,828주 | −168주 |
| 2026-08-31 | −8,850주 | −13,097주 | +22,250주 | −303주 |
| 2026-08-28 | −473주 | −3,385주 | +4,342주 | −484주 |
| 2026-08-27 | +448주 | +236주 | −805주 | +121주 |
| 2026-08-26 | −2,490주 | −694주 | +2,617주 | +567주 |
| 2026-08-25 | −3,118주 | −7,494주 | +11,724주 | −1,112주 |
| 2026-08-24 | −8,459주 | −12,967주 | +21,527주 | −101주 |
| 2026-08-21 | −17,399주 | +5,704주 | +12,756주 | −1,061주 |
| 2026-08-20 | +33,409주 | +564주 | −33,280주 | −693주 |
| 2026-08-19 | +29,791주 | −2,126주 | −28,156주 | +491주 |
| 2026-08-18 | +47,702주 | −10,896주 | −36,372주 | −434주 |
| 2026-08-14 | +48,049주 | −698주 | −49,268주 | +1,917주 |
| 2026-08-13 | +29,564주 | +3,415주 | −32,564주 | −415주 |
기관 세부 분류 선택 기간 누적 순매수
| 분류 | 순매수 |
|---|---|
| 금융투자 | −100,650주 |
| 보험 | +15,429주 |
| 투신 | +518,060주 |
| 사모 | −16,215주 |
| 은행 | +362주 |
| 기타금융 | −328주 |
| 연기금등 | +124,414주 |
주식 오버행 리스크 · 잠재 신주 0주
신주 발행으로 주식 수가 늘어나는 희석 오버행과, 이미 발행된 최대주주 주식이 담보권 실행으로 시장에 나올 수 있는 기존주식 오버행을 구분합니다. 두 물량은 성격이 달라 합산하지 않습니다.
신주 발행·희석 오버행
오버행 재계산 확인
이미 수집된 최신 정기보고서의 CB·BW·종류주식 스냅샷과 관련 DART 발행조건을 다시 가공합니다.
최신 보고서에 CB/BW 미상환 현황 자료가 없으면 잔고 0으로 처리하지 않고 결손으로 알립니다.
진행할까요?
전환사채·신주인수권부사채·종류주식 등이 보통주로 전환되면 주식 수가 늘어 기존 지분 가치가 희석될 수 있습니다.
CB·BW는 최신 미상환 현황을 기준으로 이후 회차별 공시만 반영합니다. 종류주식은 행의 정기보고서 기준일 신고값이며, 전환 가능 시기는 행 배지로 구분합니다.
기존주식 매물·경영권 오버행
공매도 175,800주 KRX 공식 · 1.43% 기준일 2026-09-29
· 공매도 잔고는 KRX 정보데이터시스템, T+2 영업일 공표(최근 2영업일 미공표가 정상). 비율 분모는 상장주식수입니다.
추정 방법·한계
공식 잔고가 아닙니다. KRX 공식 잔고의 T+2 공표 공백을 과거 유지율과 공매도 거래량으로 추정합니다.
추정 방법·한계
- 재고 흐름 모델(LLM 0): 잔고 순증=그날 공매도 실체결가로 매입, 감소=상환. 남은 잔고의 원가.
주요 모멘텀 스케줄 F.S · 2026-06-27
· AI가 작성한 마지막 리포트에서 추출한 주요 모멘텀입니다.
| 시기 | 상태 | 모멘텀 |
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2026-12-31
분기
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모니터링 |
TSMC CoWoS 캐파 75K→135K WPM 확대에 따른 레이저 그루빙 추가 발주
선단 패키징 신규 매출축·이벤트 확정도 중간
▲ CoWoS 캐파 135K 도달·그루빙 발주 증가
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▼ CoWoS 증설 둔화·DISCO 재선정
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2026-12-31
반기
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모니터링 |
삼성전자 HBM4 양산 라인 레이저 스텔스 다이싱 퀄 통과 여부
DISCO 물량 대체 잠재 대형 수주·확정도 낮음
▲ 삼성 HBM 스텔스 다이싱 양산 퀄 통과·수주 공시
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▼ 퀄 지연·탈락
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2026-12-31
분기
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모니터링 |
분기 영업이익률 25%대 유지·고부가 믹스 지속
2026 Q1 OPM 25.9% 실적 기반·확정도 높음
▲ 분기 OPM 25%대 유지·매출 성장 지속
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▼ 가동률·믹스 악화로 OPM 하락
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반기
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모니터링 |
레이저 어닐링 DRAM 1b(1β)nm 이후 공정 도입 확대
DISCO 미보유 영역 신규 매출·확정도 낮음
▲ DRAM 1b nm 어닐링 채택 확대
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▼ 공정 전환·도입 지연
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상시
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모니터링 |
원화 강세·반도체 투자 사이클 둔화 리스크
환노출 정량 명시·실적 변동성 요인
▲ 원화 약세·전방 CapEx 확대
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▼ 원화 10% 절상 시 세전이익 -214억·CapEx 축소
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자료 (공시·IR북·리포트·뉴스)
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· 표시 기간 — 뉴스: 최신 1년 / 리포트·공시: 2023년 이후.
거래소 시장조치(투자경고·관리종목·단기과열 등 현재 지정 현황)는 KRX 정보데이터시스템에서 보강합니다.