NAND 플래시의 고단화가 KrF PR 소재 수요를 구조적으로 끌어올리는 것이 첫 번째 축이다. 삼성이 286층 V9로, SK하이닉스가 2027년 300층+ V10으로 넘어갈 때 웨이퍼 한 장에 KrF 감광액이 쓰이는 레이어 수가 5~6개에서 최대 14개(V10 기준)까지 늘어난다는 것이 브로커·언론의 분석이다. 이는 반도체사가 생산 라인을 증설하지 않아도 동일 라인에서 소재 소비량이 2~3배 늘어나는 것을 의미해, 삼양엔씨켐의 폴리머 수요가 업황 사이클과 별개로 확대될 수 있다. 다만 이 수치는 아직 공시로 확정된 계약이 아니므로 실제 층수 전환 일정과 납품 확대 속도를 분기 실적으로 확인하는 것이 관건이다. [FACT/추정]
두 번째는 ArF·EUV PR 소재의 고마진 진입에 따른 이익 구조 개선 가능성이다. 회사는 2025년 복수 고객사 확보를 마쳤고 2026년 개발→생산 전환 단계를 거쳐 2027년 본격 매출 기여를 준비 중인데, 언론·브로커는 ArF 영업이익률(OPM, 영업이익÷매출)을 약 40%, EUV를 50%대로 추정한다. 현재 전사 OPM이 14.1%인 점을 감안하면 이들 고마진 제품이 믹스에 실릴 경우 전사 수익성이 구조적으로 리레이팅될 여지가 있다. 이 시나리오의 검증 포인트는 2027년 양산 개시 여부와 초기 물량의 실제 마진이며, 현재로서는 공시가 아닌 IR·언론 근거라는 한계가 있다. [FACT/추정]
세 번째는 IPO를 통한 재무 체력의 급개선과 이에 따른 성장 투자 여력이다. 2025년 2월 상장으로 약 218억원을 조달하며 차입금을 329.7억원에서 96.5억원으로 대폭 상환해 부채비율이 53.4%에서 21.4%로 낮아졌고, 이자 부담이 크게 줄었다. 2025년 영업현금흐름 195억원이 총 차입금을 1년 내 전액 상환할 수 있는 수준이라 대형 증설 없이도 가동률 제고(PR 63%·Wet 49%)만으로 매출을 늘릴 여지가 있다. 향후 확인할 점은 이 현금 창출력이 ArF/EUV 증설·중국 고객 개척 등 성장 투자로 어떻게 배분되는지다. [FACT]
| 시가총액 | 3,312억 |
|---|---|
| 매출성장률 YoY | 32.9% |
| 영업이익률(OPM) | 14.4% |
| ROE | 22.1% |
| PER(TTM) | 19.67배 |
| PBR(MRQ) | 2.65배 |
| 부채비율 | 20.3% |
📊 조회 시점: 2026-07-03 08:10 KST (2026-Q1 기준) / PER·PBR: NAVER 2026-07-03 08:10 KST / 시총: 2026-07-02 KRX 종가 · 보조자료 — NAVER·KRX 표시값, 자사주/희석 미조정
삼양엔씨켐은 현재 "돈을 잘 벌면서 빚 부담은 낮은" 국면에 진입해 있다. 2025년 매출 1,254억원에 영업이익 176억원으로 OPM이 14.1%인데, 이는 전년 9.7%에서 크게 개선된 수치다. 영업이익이 전년 대비 64% 늘어 매출 성장률(+13.5%)을 훨씬 앞질렀다는 점은, 제품 믹스가 PR용 소재·Wet-Chemical 같은 부가가치 제품으로 이동하면서 마진이 확대되고 있음을 시사한다. 2026년 1분기에도 매출 407억원(+33% YoY)·영업이익 65억원(+45% YoY)으로 성장이 이어져 이익 개선 추세가 일회성이 아님을 보여준다. [FACT]
재무 안정성은 상장 효과로 크게 강화됐다. 부채비율은 2025년말 21.4%(전년 53.4%), 유동비율은 355.9%(전년 152.3%), 자기자본비율은 82.4%로, 외부 충격에 대한 완충 능력이 높은 편이다. 차입금이 96.5억원까지 줄어든 반면 2025년 영업현금흐름은 195억원에 달해, 영업으로 번 현금만으로 남은 빚을 갚고도 여유가 있는 상태다. 밸류에이션 지표인 PER·PBR은 §2-1 표(NAVER TTM 기준)를 참고하되, 무상증자 조정 후 2025년 순이익 149억원 기준으로는 실적 대비 주가가 성장 기대를 상당 부분 반영한 구간으로 해석된다. [FACT]
포토레지스트 산업은 반도체 회로를 그리는 "사진 현상액" 사업에 비유할 수 있다. 노광 장비가 빛을 쏘면 감광액(PR)이 빛을 받은 부분과 안 받은 부분의 성질이 달라지고, 이 차이로 회로 패턴이 새겨진다. 삼양엔씨켐은 이 감광액을 직접 만드는 회사가 아니라, 감광액의 핵심 원재료인 폴리머와 PAG를 만들어 감광액 제조사(JSR·TOK·동진쎄미켐 등)에 납품하는 "물감 원료" 공급자 위치다. 그래서 반도체 업황이 좋아지면 감광액 수요가 늘고, 그 위에서 원료 수요가 파생된다. [FACT]
최근 1~2년의 핵심 트렌드는 NAND 플래시의 고단화다. 2026년 Kioxia/SanDisk의 CapEx가 45억 달러로 41% 늘고, 삼성은 286층 V9 QLC NAND를 평택 P4에서 양산 가속, SK하이닉스는 300층+ V10을 2027년 초 양산 목표로 하는 등 글로벌 NAND 투자가 연 400억 달러 이상 규모로 확대되고 있다. 층수가 높아질수록 웨이퍼 한 장에 노광을 반복하는 횟수가 늘어 KrF 감광액이 쓰이는 레이어가 5~6개에서 최대 14개까지 증가한다는 것이 업계 분석으로, 이는 원료 소비량을 라인 증설 없이도 배로 늘리는 구조다. [FACT/추정]
EUV·ArF 쪽에서는 고부가 소재 시장이 커지고 있다. 글로벌 EUV PR 시장은 2025년 14.5억 달러에서 2026년 16.3억 달러로 성장하고, EUV급 PAG는 DUV 대비 최소 10배 프리미엄이 붙으며 최고순도 PAG를 공급할 수 있는 기업이 전 세계 3곳뿐일 정도로 공급 병목이 심하다. 여기에 2019년 일본의 對한국 PR 소재 수출규제 이후 국산화·공급망 다변화 흐름이 이어지고 있고, TOK(코리야마 신공장 2026H2)·JSR(한국 EUV 공장 2026년) 등 일본 기업의 한국 내 증설도 진행돼 국내 소재 밸류체인의 존재감이 커지는 국면이다. [FACT]
| 제품 | 2025 매출(억) | 비중 | 2024 매출(억) | 비중 | 2023 매출(억) | 비중 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PR용 소재 | 842 | 67.2% | 707 | 64.0% | 518 | 52.6% |
| Wet-Chemical | 344 | 27.4% | 254 | 23.0% | 161 | 16.4% |
| 기타 | 67 | 5.4% | 144 | 13.0% | 307 | 31.1% |
| 합계 | 1,254 | 100% | 1,105 | 100% | 986 | 100% |
삼양엔씨켐의 해자는 KrF·ArF·EUV·Bump·BARC로 이어지는 PR 소재 전 세대를 상업화한 "풀 라인업" 이력에 있다. 반도체 감광액 원료는 고객사(감광액 제조사)의 퀄(Qual, 품질 인증) 테스트를 통과해야 채택되는데, 세대별로 요구되는 순도·특성이 달라 한 세대를 넘길 때마다 긴 개발·인증 기간이 필요하다. 전 세대 원료를 이미 공급 가능한 한국 기업이 극소수라는 점은, 후발주자가 단기간에 같은 라인업을 갖추기 어렵다는 시간의 해자로 작동한다. [FACT/추정]
특히 PAG(광산발생제) 영역에서 최고순도 등급을 공급할 수 있는 기업이 전 세계 3곳뿐이라는 업계 분석은, 이 원료가 범용재가 아니라 구조적 공급 병목 품목임을 보여준다. 삼양엔씨켐이 이 3곳에 포함되는지는 공식 확인되지 않았으나, 한국 내 PAG 공급사 위치를 감안하면 가능성은 있다(다만 [검증 필요]). 특허는 국내 17건을 보유하며 설포늄 염(PAG 핵심 중간체) 등록(2023.02), 저굴절 불소 함유 화합물 출원(2024.12·2025.01) 등 차세대 소재 IP를 축적하고 있고, 3D V-NAND용 폴리머·EUV/ArF PR 소재 국산화 정부 R&D를 완료했다. [FACT]
정량 수율·순도 스펙은 양측 모두 비공개라 직접 수치 비교는 불가하며(공개 자료 한계), 포지션 기준의 정성 비교로 대체한다. JSR(EUV PR 점유 22%+)·TOK·Shin-Etsu·Fujifilm 등 글로벌 상위 기업은 PR 완제품 제조사이자 원료를 자체 조달하는 수직계열화 구조인 반면, 삼양엔씨켐은 PR 원료(폴리머·PAG) 전문사로 완제품을 만들지 않는다. 따라서 이들과의 관계는 직접 경쟁이라기보다 "원료 공급사 ↔ 완제품 제조사"의 공급관계가 혼재하며, JSR 등이 삼양엔씨켐의 잠재 고객이 될 수 있다. [FACT/추정]
시간의 해자는 세대별 퀄 인증 소요 기간에서 나온다. 새 세대 PR 원료가 고객사 라인에 채택되려면 개발부터 양산 승인까지 통상 수년이 걸리는데, 삼양엔씨켐은 이미 KrF에서 상업 매출을 내고 ArF/EUV를 복수 고객사와 2027년 양산으로 진행 중이라 후발 국내·중국 업체 대비 앞선 진입 단계에 있다. 다만 시장점유율은 사업보고서가 "공신력 있는 통계자료 제한적"이라 밝혀 정량 순위는 [N/A]이며, 글로벌 1위 대비 절대 격차는 공개 자료로 특정하기 어렵다. [FACT]
매출의 질은 반도체 소재 특성상 반복성이 있으나, 계약 구조가 P/O(발주서) 기반이라 장기 수주잔고로 가시성이 확보되진 않는다. 반도체 공정에 한 번 인증된 원료는 지속 발주되는 경향이 있어 사실상 반복 매출에 가깝지만, 명시적 장기 공급계약·서비스 매출 형태가 아니라 고객사 재고 조정이나 감산 국면에서는 발주가 단기간에 줄어들 수 있다. [FACT/추정]
락인 효과는 세대별 퀄 인증에 따른 전환 비용에서 나온다. 고객이 다른 원료사로 갈아타려면 재인증과 수율 검증을 다시 거쳐야 해 단기 교체가 쉽지 않은 반면, 주요 고객사가 소수의 대형 PR 제조사에 집중돼 있을 가능성이 높아 고객 집중 리스크가 상존한다. 일본 JSR·TOK·Shin-Etsu 등이 폴리머를 자체 생산·확대하면 납품 비중이 축소될 위험도 있다. [추정]
현금 런웨이 관점에서 완충력은 넉넉하다. 2026년 1분기말 현금성 자산이 191억원(2025년말 166억원)인데, 2026년 1분기 매출원가·판관비 등 영업비용이 분기 매출 407억원에서 영업이익 65억원을 뺀 약 342억원 수준임을 감안하면, 매출이 일시 급감해도 고정성 비용을 상당 기간 감내할 여력이 있다. 다만 소재 제조업 특성상 설비 감가상각·인건비 등 고정비 비중이 있어, 가동률이 63%·49%로 아직 낮은 상태에서 수요가 위축되면 고정비 레버리지가 역으로 OPM을 압박할 수 있다. [FACT/추정]
부채 통제력은 매우 양호하다. 총 차입금이 96.5억원(단기 88억, 장기 54.4억 등)으로 2025년 영업현금흐름 195억원의 절반 이하이며, 상환 계획도 2026년 42.2억·2027년 31.7억·2028년 이후 22.7억으로 분산돼 단기 유동성 위기 가능성이 낮다. 이자보상배율은 이자비용 항목 미확보로 정확한 수치를 제시하지 못하나([N/A]), 차입금 급감으로 금융비용이 크게 줄어든 것은 확실하다. 거시 변수로는 수출 63% 구조상 환율 노출이 있으나 70% 이상 통화선도 헤지로 일부 상쇄된다. [FACT/추정]
비관론의 첫 번째 축은 밸류에이션 부담이다. 무상증자 조정 후 2025년 순이익 149억원 기준 실적 대비 주가가 성장 기대를 상당 부분 선반영한 구간으로, ArF/EUV 본격 양산·중국 고객 매출 같은 2027년 이후 스토리가 컨센서스에 이미 녹아 있다면 실제 실적이 이를 따라오지 못할 경우 디레이팅 위험이 있다. 두 번째는 성장 스토리의 상당 부분이 공시가 아닌 언론·브로커 추정에 기대고 있다는 점으로, KrF 레이어 14개 확대·HBM 패키징 양산·2027년 ArF/EUV 양산 모두 아직 계약·실적 공시로 확정되지 않았다. [추정]
세 번째는 사업 구조의 취약점이다. 수주잔고가 없는 P/O 거래라 반도체 고객사의 재고 조정 시 단기 수요가 급락할 수 있고, PR소재 62.97%·Wet-Chemical 48.68%의 낮은 가동률은 고정비 부담을 지속시킨다. 여기에 2026년 JSR 한국 공장 가동으로 고객사가 원료를 직접 소싱하거나 일본 업체가 폴리머 자체 생산을 확대하면 납품 비중이 축소될 수 있다는 점이 구조적 리스크로 지목된다. [FACT/추정]
첫 번째 성장 메커니즘은 NAND 고단화가 KrF 원료 수요를 라인 증설과 무관하게 늘리는 구조다. 층수가 높아질수록 노광 반복 횟수가 늘어 웨이퍼당 KrF 감광액 레이어가 증가하고, 이는 감광액 제조사의 원료 발주 → 삼양엔씨켐 폴리머 매출로 파생된다. 반도체사의 CapEx 증설이 아니라 "같은 라인의 소재 소비량 증가"가 매출을 밀어올리므로, 업황 사이클의 진폭을 일부 완충하며 물량 성장을 유발하는 것이 핵심이다. 정확한 시점·검증 신호는 §8-3 참조.
두 번째는 ArF/EUV 고마진 소재 진입에 따른 믹스 개선 메커니즘이다. 현재 전사 OPM 14.1%인 매출 구조에 OPM 40~50%대로 추정되는 ArF/EUV 원료가 실리면, 물량이 크지 않아도 전사 수익성이 위로 당겨지고 이는 단순 실적 개선을 넘어 PER 자체를 리레이팅시키는 논리로 이어진다. 즉 "범용 KrF 중심 → 고부가 ArF/EUV 믹스"라는 구조적 전환이 밸류에이션의 축을 바꾸는 트리거다. 시기는 §8-3 참조.
시장 확장의 핵심은 응용처와 지역의 다변화다. 응용처 측면에서는 기존 파운드리·메모리용 PR 원료에 더해 HBM 패키징용 PR 소재라는 신규 카테고리로 진입을 준비 중인데, 이는 AI 서버 수요와 연동된 새로운 수요 축을 여는 시도다. 지역 측면에서는 2025년 중국 고객사 샘플 출하로 중국 반도체 국산화 정책 수혜라는 성장 벡터를 확보했다. [추정]
비즈니스 모델의 진화 방향은 "범용 원료 공급사 → 차세대 고부가 소재 파트너"로의 이동이다. KrF 중심의 물량 사업에서 ArF·EUV·Bump·BARC로 라인업을 넓히고 고마진 제품 비중을 키우면, 매출 성장률뿐 아니라 이익률·밸류에이션 멀티플이 동시에 개선되는 구조적 변화가 가능하다. 다만 이 진화는 대부분 2027년 이후 본격화가 예정돼 있어 시간이 필요하다. 정확한 일정은 §8-3 참조. [추정]
2026년 8월(예상) | 2026년 2분기 실적 발표 | 1분기 매출 +33%·영업이익 +45% YoY의 성장 가속이 이어지는지 확인하는 첫 관문으로, 브로커 연간 전망(매출 1,485~1,569억) 진도율의 방향타. 실적 서프라이즈면 컨센서스 상향으로 가설 강화, 둔화 시 가설 훼손. 2분기 반기보고서(DART) 공시로 즉시 검증. [추정]
2026년 하반기 | 삼성 V9(286층) NAND 생산 가속 → KrF 소재 납품 확대 | 고단화로 웨이퍼당 KrF 레이어가 늘어 원료 소비량이 라인 증설 없이 증가하는 구조적 수혜의 실물 확인 구간. 납품 물량 확대 시 KrF 매출 가시성 상승으로 가설 강화, 층수 전환 지연 시 중립~훼손. 분기 PR소재 매출·가동률 추이로 검증. [추정]
2026년 이내 | ArF/EUV PR 소재 개발→생산 전환(소량 개시) | 2027년 본격 양산에 앞선 초기 물량 진입 여부로, 고마진 믹스 개선의 선행 신호. 전환 확인 시 가설 강화, 개발 지연 시 가설 훼손. IR·언론 및 후속 공시로 검증(현재 공시 미확정). [추정]
2026년 이내 | HBM 패키징용 PR 소재 양산 착수 | AI 서버 HBM 수요와 연동된 신규 응용처 개척으로, 성사 시 새로운 매출 축 확보로 가설 강화. 다만 공시가 없는 언론 보도 기반이라 미검증. 양산 관련 공시·IR로 확인 시 승격. [추정]
2027년 | ArF/EUV PR 소재 본격 양산 → OPM 개선 시작 | OPM 40~50%대 추정 제품이 매출에 본격 실리면 전사 OPM(현 14.1%)의 구조적 리레이팅을 유발하는 최대 업사이드 트리거. 본격 양산·마진 확인 시 가설 강화, 양산·수율 차질 시 가설 훼손. 2027년 실적·IR로 검증. [추정]
2027년 초 | SK하이닉스 300층+ V10 양산 → KrF 레이어 최대 14개 확대 | 웨이퍼당 KrF 소재 사용량이 2~3배로 늘어나는 구조적 수요 확대의 정점 이벤트. 양산·납품 확대 시 물량 성장으로 가설 강화, 로드맵 지연 시 중립. SK 양산 일정·자사 납품 공시로 검증. [추정]
2027년 | 중국 고객사 본격 매출 기여 | 2025년 샘플 출하가 정식 공급으로 전환되면 중국 반도체 국산화 수혜의 실현으로 가설 강화. 지정학·수출규제 변수로 지연 시 중립~훼손. 대중 매출 인식·공시로 검증. [추정]
기준 가격: 17,830원 (2026-07-01 종가, 출처 current_market_metrics)
예상 주가 = (예상 매출 × OPM × 적용 PER) ÷ 발행주식수 적용 — (1) 예상 매출 1,320억(NAND 둔화로 +5% 수준 저성장), (2) OPM 13%(가동률 저조 + 원재료 상승으로 2025년 14.1% 하회), (3) 적용 PER 16배(구조적 리레이팅 지연으로 현 수준 하회, 영업이익 기준 적용배수), (4) 발행주식수 21,888,280주 → 171.6억 × 16 ÷ 21,888,280 ≈ 12,540원. [AI 추정]예상 주가 = (예상 매출 × OPM × 적용 PER) ÷ 발행주식수 적용 — (1) 예상 매출 1,650억(2027E 조기 반영, ArF/EUV 양산 + KrF 확대), (2) OPM 17%(고마진 ArF/EUV 초기 믹스 반영, 2025년 14.1% + 약 3%p), (3) 적용 PER 20배(소재 국산화·고마진 전환 리레이팅, 영업이익 기준 적용배수), (4) 발행주식수 21,888,280주 → 280.5억 × 20 ÷ 21,888,280 ≈ 25,630원. [AI 추정]본 리포트는 한국 금융감독원 DART 공시·KRX 시세 데이터·분기 재무제표를 1차 자료(MCP)로 삼아 작성됐다. 발행일 직전 30일 최신성은 신규 공시(disclosure_search)와 신규 뉴스·증권사 리포트(freshness_check, NAVER)를 각 1회 점검해 누락을 차단했으며, freshness_check는 available=true로 신규 뉴스 다수와 대신증권 NDR 후기(2026-06-22)를 확인했다(다만 뉴스 대부분은 DART 교차확인이 안 된 보조 자료). 리포트 상단의 실시간 시장 데이터 패널(주가·관심도·수급·컨센서스)은 발행 시점에 자동 조회되는 별개의 데이터다. 자료 시점은 표지의 리포트 생성일(2026-07-02)을 기준으로 한다.
본 리포트의 모든 분석은 AI가 자율 수행했으며 투자 의견을 포함하지 않는다. 자료 시점 컷오프 이후 발생한 사실은 본 리포트에 반영되지 않으며, 후속 라운드에서 회수가 필요한 항목은 아래 "2) 조사 한계 및 후속 검증 항목"에 카테고리별로 등재했다.
[검증 필요] §5·§8-2 — HBM 패키징용 PR 소재 양산과 ArF/EUV 2027년 본격 양산은 언론·브로커 보도 기반이며 공시로 미확인. 사유: DART 공시 부재, 단일·다출처 보도만 존재. 회수: disclosure_search(corp_code, keywords=["양산","공급","계약","포토레지스트"]) 및 IR 자료 재확인, ArF/EUV 매출 인식 여부를 다음 분기 재무 세그먼트로 검증.[검증 필요] §5-1 — PAG 글로벌 최고순도 3대 공급자 포함 여부 및 삼양엔씨켐의 글로벌 PAG 시장 내 정확한 위치 미확인. 사유: 공식 통계 비공개. 회수: indexbox·산업 리포트 영어 쿼리("PAG supplier photoacid generator high purity"), 사업보고서 시장 지위 서술 재확인.[검증 필요] §9·§10 — 무상증자 1:1 비율은 추정이며 권리락 공시 본문 미열람. 사유: 본 라운드 본문 미확보. 회수: disclosure_search(corp_code, keywords=["무상증자","권리락"], since="2026-01-01") 로 공시 본문 직접 확인.[검증 필요] §5-2 — TSMC 등 특정 글로벌 고객사 납품 여부는 브로커 간접 언급만 있고 공시 미기재. 사유: 고객사 영업 비밀. 회수: 고객사 소재국 영어 쿼리 및 후속 IR·NDR 자료 교차확인.[자료 접근 한계] §2 — 2023년 연간 영업이익·순이익 및 2024년 2·3분기 재무제표 미확보(매출만 확인). 사유: 상장 이전(비상장) 시기라 DART 분기 재무 미제출. 회수: 증권신고서·IPO 투자설명서의 과거 재무, 또는 사업보고서 3개년 비교표 재확인.[자료 접근 한계] §6-2 — 이자보상배율 미확보(이자비용 별도 항목 미확보). 사유: 손익계산서 세부 금융비용 항목 미열람. 회수: 사업보고서·분기보고서 손익계산서 주석의 금융비용/이자비용 확인 후 영업이익÷이자비용 산출.[자료 접근 한계] §4 — 분기별 세그먼트(PR소재/Wet-Chemical) 매출 미공개(연간 기준만 공시). 사유: DART 정기보고서가 세그먼트를 연간으로만 공시. 회수: 사업보고서 세그먼트 주석 및 IR 분기 자료 확인.[자료 접근 한계] §5-2 — 경쟁사 폴리머·PAG 단독 시장점유율 및 자사 시장점유율 정량 수치 미확보. 사유: 업계 통계 비공개, 사업보고서도 "공신력 있는 통계자료 제한적" 명기. 회수: SEMI·산업 조사기관 영문 리포트 스니펫, 영어 쿼리 "semiconductor photoresist polymer market share".[시점 한계] §8-3 — 2026년 2분기 실적, 삼성 V9 납품 확대, ArF/EUV 양산 등 향후 모멘텀은 아직 미발생. 사유: 미래 이벤트. 회수: 각 일정 도래 후 disclosure_search·분기 재무·IR로 자동 트리거 확인(2분기 반기보고서는 2026-08 ±2주).[시점 한계] §7-2 — IPO 보호예수 해제 오버행 규모·시기 미확보. 사유: 해제 일정 자료 미열람. 회수: 증권신고서 의무보유확약 내역 및 예탁결제원 보호예수 만료 일정 확인.🎬 삼양엔씨켐, 티씨케이 P에서 Q로, CapEx의 시간: 장비 반입 다음은 소재, 부품! [반도체소부장 산업보고서]
https://youtu.be/V9BJn6PfoJ0?si=piYZkMO5qII9kc6C
📌 P에서 Q 사이클로 전환 가격 상승률이 둔화되면 업체들은 다시 출하량과 증설로 대응
26년 하반기부터 CAPEX 확대가 본격화되는 구간
피에스케이홀딩스·브이엠 등 장비주는 이미 수급이 빠르게 유입
📌 소재·부품은 NAND 전환 투자 주목 DRAM 신규 증설 효과는 가동률 상승까지 시간이 필요
반면 NAND는 기존 라인의 고단화 전환이 먼저 진행
고단화가 진행될수록 PR 소재, 식각 부품, SiC 링 소모가 증가
📌 비포마켓을 우선 선호 SiC 링은 애프터마켓보다 비포마켓 수요가 더 확실
장비 출하와 함께 탑재돼 초기 전환 투자 수혜가 빠름
성숙 구간에서는 애프터마켓도 볼 수 있지만 현재는 비포마켓 우위
지금, 관심 가져야 할 반도체 소재부품 산업 흐름과 관심종목을 유튜브 영상을 통해 확인하시기 바랍니다!
출처: @growthresearch 원문↗