F.S 기업 분석 보고서

1. 핵심 요약

1) 기업 개요 및 사업구조

• 엠케이전자는 1997년 코스닥에 상장된 반도체 패키징(후공정) 핵심 소재 전문기업으로, 주력 제품은 칩(다이)과 리드프레임·기판을 전기적으로 연결하는 본딩와이어(Bonding Wire, 반도체 내부의 머리카락 굵기 금속 세선)와 솔더볼·솔더페이스트다. 대표이사는 현기진. [FACT]
• 본딩와이어는 금·은·구리 등 귀금속이 원재료의 대부분을 차지해, 매출이 실제 가공 부가가치보다 '금 시세를 그대로 통과시키는' 패스스루(pass-through) 구조의 비중이 크다. 따라서 금 가격이 오르면 매출은 부풀지만 영업이익률은 구조적으로 얇다. [FACT]
• 직접 고객은 삼성전자·SK하이닉스를 포함한 반도체 후공정·패키징(OSAT) 업체이며, 최종 수요는 메모리·시스템 반도체 전반이다 — 칩이 만들어지는 모든 곳에 본딩와이어가 들어가는 B2B 소재 위치. [FACT]
• 연결 기준 자산 약 2조 6,516억(2026-Q1), 100% 자회사로 동부엔텍·MK인베스트먼트 등을 보유하며, 이들 자회사 지분이 사모 전환사채(제15회)의 담보로 제공돼 있다. [FACT]
• 실리콘 음극재 등 이차전지·신소재로의 사업 다각화를 추진하는 것으로 알려져 있으나, 본 라운드의 1차 자료(공시·재무)만으로는 매출 기여·진척도를 정량 확인하지 못했다(§11-2 등재). [FACT/검증 필요]

2) 핵심 투자 포인트

• 매출이 1년 새 폭발적으로 늘었다는 점이 첫 번째 포인트다. TTM(최근 4개 분기 합산) 매출이 약 2조 5,670억으로 전년 대비 +58.7% 증가했고, 2025년 연결 매출은 1조 4,038억으로 2024년 5,560억에서 크게 뛰었다. 이는 금 시세 강세가 본딩와이어 매출 단가를 끌어올린 영향이 큰데, 매출 외형 팽창이 곧 이익 팽창은 아니라는 점(금 패스스루)이 핵심 맥락이다. 따라서 향후 추적 포인트는 '매출 증가가 영업이익·현금흐름으로 얼마나 전환되는가'다. [FACT]

• 두 번째는 자본구조다. 미상환 사모 전환사채(제12회 전환가 7,988원·제15회 8,117원)의 전환가가 현재 주가 27,300원 대비 깊은 내가격(In-the-Money, 전환하면 즉시 차익) 상태라, 채권자의 전환 유인이 매우 크다. 이미 발행주식수가 22.1백만 주(2025-08)에서 24.2백만 주(2026-06)로 늘어 제12회 CB 전환이 상당 부분 진행된 것으로 추정되며, 이는 저리 조달이라는 긍정 효과와 지분 희석이라는 부정 효과가 동시에 작동함을 뜻한다. 2026-08-13 제15회 전환청구 개시가 추가 희석의 1차 분기점이다. [FACT/추정]

• 세 번째는 수급·밸류에이션이다. 미래에셋자산운용이 2026-06-09 기준 5.03%를 신규 대량보유(단순투자)로 보고하는 등 5~6월 들어 기관의 대량보유 공시가 연달아 나오며 기관 자금 유입 흔적이 관측된다. 동시에 PBR(주가순자산비율)은 약 0.65배로 장부가를 밑돌아, 금 시세·신소재 모멘텀이 이익으로 확인될 경우 저평가 디스카운트가 해소될 여지가 있다 — 다만 이익의 질(얇은 OPM)이 동반 개선되지 않으면 저PBR이 '함정'일 수 있어 분기 실적 확인이 관문이다. [FACT/추정]

3) 시장 관심도

• 관심도 등급은 Medium으로 추정한다. 근거는 외부 뉴스 정량 측정이 아니라 1차 자료인 공시 흐름이다 — 2026년 5~6월 동안 주식등의 대량보유상황보고서가 다수(미래에셋자산운용 5.03% 신규 등) 제출되며 기관 수급 변화가 활발했고, 2026-06-12 거래량 223만 주·장중 변동폭(고가 29,550원·저가 26,500원)이 컸다. [FACT] 관심 원인은 (1) 금 시세 강세에 따른 매출 급증·반도체 패키징 소재 테마, (2) 기관 대량보유 다발에 따른 수급 변화 두 가지로 좁혀진다. [FACT] 외부 언론·증권사 리포트 노출량은 본 라운드에서 별도 웹 검색을 수행하지 않아 미측정이며(토큰 통제), 대표 뉴스 1건은 [링크 확인 불가]로 §11-2에 등재한다. [추정]

2. 주요 재무 및 투자 지표

1) 핵심 재무 및 밸류에이션 데이터 테이블

2) 이 회사의 성적표 해석

• 돈을 '버는 양'(매출)은 폭발적으로 늘었지만 '남기는 비율'(영업이익률)은 매우 얇다. TTM 매출 2조 5,670억에 영업이익은 347억으로 OPM이 1.4%에 불과한데, 이는 매출의 상당 부분이 금 시세를 그대로 통과시키는 원재료 금액이라 매출이 커져도 마진이 비례해 커지지 않기 때문이다. 2024년 순손실(-49억)에서 2025년 순이익 138억, 2026-Q1 순이익 115억으로 손익은 흑자 기조를 회복한 점은 긍정적이다. [FACT]

• 빚은 적지 않다. 부채비율 160%로 자본보다 부채가 1.6배 많고, TTM 영업현금흐름이 약 -4,425억으로 크게 마이너스인데, 이는 금 시세 상승기에 비싼 금 재고·매출채권에 운전자본이 묶이는 소재업 특성이 반영된 것으로 보인다 — 현금이 영업에서 나오기보다 재고로 잠기는 국면이다. [FACT] 주가는 순자산 대비로는 싸다(PBR 0.65배, 장부가 미만). 다만 이익 대비로는 PER 28배로 저렴하다고 보기 어려워, '자산은 싸고 이익은 얇은' 전형적 소재주 밸류에이션이다. [FACT/추정]

3) 실적 전망 및 가이던스

• 회사의 공식 연간 가이던스나 증권사 컨센서스는 본 라운드의 1차 자료(DART 공시·재무)에서 확인되지 않아 [N/A]로 처리하며 §11-2에 등재한다. 다만 객관적 흐름으로는, 2025년 하반기(3분기 영업적자 -64억)의 부진을 거쳐 2026-Q1 영업이익 151억으로 회복한 점, 금 시세 강세가 매출 외형을 떠받치는 점이 단기 실적의 버팀목이다. 관건은 금 가격이 조정될 때 매출·마진이 동반 위축되는 구조적 취약성으로, '매출 성장의 질'을 다음 반기·3분기 실적에서 검증해야 한다. [FACT/추정]

3. 산업 구조 및 생태계

1) 산업 메커니즘 및 트렌드

• 반도체는 웨이퍼에서 칩을 잘라낸 뒤(전공정) 그 칩을 외부 회로와 연결하고 포장하는 후공정(패키징)을 거쳐야 완제품이 된다. 본딩와이어는 이 패키징 단계에서 칩과 기판을 잇는 '전선' 역할을 하는데, 비유하자면 건물(칩) 안의 전기를 외부 전봇대(기판)에 연결하는 가느다란 구리·금 전선이다. 엠케이전자는 이 전선을 만드는 국내 1위 소재사이며, 글로벌로는 Heraeus(독일)·Tanaka(일본)·Sumitomo 등 귀금속 소재 강자들과 경쟁한다. [FACT/추정]

• 최근 1~2년의 핵심 트렌드는 두 가지다. 첫째, 금 가격의 가파른 상승이다. 본딩와이어 원가의 대부분이 금이라 금값이 오르면 소재사의 매출은 자동으로 부풀지만, 이는 '판가 전가'일 뿐 부가가치 증가가 아니어서 마진율은 오히려 압박받는다. 둘째, HBM(고대역폭 메모리)·첨단 패키징 확산으로 와이어 본딩에서 구리 와이어·하이브리드 본딩 등으로 기술이 분화되는 흐름이다 — 고부가 소재로의 믹스 개선이 소재사의 마진 차별화 포인트가 된다. 엠케이전자가 어느 기술 세대에서 어떤 점유율을 갖는지에 대한 정량 자료는 본 라운드에서 미확보다(§11-2). [추정]

4. 매출 구조 및 수익 모델

1) 부문별 매출 비중 추이

• 부문별(본딩와이어 / 솔더볼·솔더페이스트 / 신소재 / 기타) 정확한 매출 비중은 사업·분기보고서 본문 세그먼트 표가 필요하며, 본 라운드 1차 자료(재무 시계열)에서는 분해되지 않아 [N/A]로 표기한다(§11-2 등재). [N/A]
• 연결 매출 추이(DART): 2024년 5,560억 → 2025년 1조 4,038억 → 2026-Q1 4,501억(단일 분기). 매출 외형 급증은 금 시세 연동 본딩와이어가 주도한 것으로 추정된다. [FACT/추정]
• 구조적 특징: 매출원가율이 매우 높다(2026-Q1 매출 4,501억 대비 매출원가 4,262억, 약 95%). 원재료(금) 비중이 절대적이라 판관비를 제외한 마진 여력이 얇은 전형적 소재 가공업 구조. [FACT]

2) 시장 포트폴리오 (수출/내수, 주요 납품처)

• 주요 납품처는 국내외 반도체 후공정·패키징 업체로 추정되나, 고객사별 매출 비중·수출/내수 비율의 정량 데이터는 본 라운드에서 미확보다(§11-2 등재). [N/A]
• 본딩와이어는 글로벌 반도체 생산기지(한국·중국·동남아·대만)에 공급되는 품목 특성상 수출 비중이 상당할 것으로 추정되나, 1차 자료 확인 전까지 정량화하지 않는다. [추정]

5. 글로벌 탑티어(Top-Tier) 초격차 해자 및 진입장벽

1) 경쟁사가 쉽게 따라올 수 없는 이 회사만의 강력한 무기 (진입장벽)

• 엠케이전자의 해자는 '대체 불가능한 독점 병목'이라기보다 '국내 1위 + 고객 인증 기반의 전환비용'에 가깝다. 본딩와이어는 칩 신뢰성에 직결되는 부품이라 고객사가 소재를 바꾸려면 장기간의 신뢰성·양산 인증(Qualification)을 다시 거쳐야 하므로, 한 번 채택된 공급사를 교체하는 비용·리스크가 크다 — 이것이 진입장벽의 실체다. 다만 본딩와이어 자체는 글로벌 다수 소재사(Heraeus·Tanaka 등)가 공급 가능한 품목이라 '초격차 독점'으로 보기는 어렵고, 차별화는 기술 세대(구리·고온 신뢰성 와이어 등)와 원가 경쟁력에서 갈린다. [추정]

2) 글로벌 1위 기업과의 스펙 비교 및 시간적 진입장벽

• 공개 1차 자료의 한계로 수율·공정 노드 같은 정량 비교는 불가하다. 정성 비교로는, 글로벌 본딩와이어 시장은 Heraeus(독일)·Tanaka(일본) 등이 상위권을 점유한 것으로 알려져 있고 엠케이전자는 국내 1위·글로벌 상위권 Tier에 위치한 것으로 추정된다(추정 점유율·등급 정량 미확보 → §11-2). 시간의 해자는 고객 양산 인증에 통상 수개월~1년 이상이 소요된다는 업계 일반론으로 간접 추정할 수 있으나, 엠케이전자 고유의 인증 이력·소요 기간 데이터는 본 라운드에서 확보하지 못했다. [추정]

3) 실질적인 고객사 방어력 실증

• 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 대형사를 포함한 반도체 패키징 공급망에 소재를 납품해 온 것으로 알려져 있으나, 독점 계약 유지 기간·빅테크 고객사 퀄 통과 이력 같은 방어력 실증 데이터는 본 라운드의 공시 본문에서 직접 확인하지 못했다 — 정량 증빙은 §11-2에 후속 검증 항목으로 등재한다. [근거 부족]

6. 하방 안정성 및 안전마진

1) 매출의 지속성 및 질

• 매출의 '지속성'은 반도체 패키징 수요가 구조적으로 유지된다는 점에서 비교적 높지만, '질'은 금 시세에 크게 흔들린다. 본딩와이어는 반도체 양산이 계속되는 한 반복 발생하는 소모성 소재라 매출 자체는 반복적(recurring)이나, 매출 단가가 금 가격에 연동돼 외형이 시세에 따라 출렁인다 — 즉 물량은 안정적이되 금액은 변동성이 크다. [FACT/추정] 고객 전환비용(재인증 부담)이 락인 효과를 제공하지만, 본딩와이어가 범용에 가까운 품목이라 단가 인하 압박·복수 공급사 경쟁이 상존하는 점이 매출 질의 약점이다. [추정]

2) 재무적/거시적 방어력 (현금성 자산, 고정비, 부채 통제력)

• 현금 런웨이 관점에서, 2026-Q1 현금성 자산은 약 1,510억이다. 다만 본업이 영업현금을 창출하기보다 금 재고로 운전자본이 잠기는 국면(TTM 영업현금흐름 약 -4,425억)이라, 현금 곳간보다 '재고를 현금화하는 속도'와 '운전자본 조달(차입·CB)'이 유동성의 관건이다. [FACT/추정]

• 부채 통제력은 주의가 필요하다. 부채비율 160%에 더해, 소재업 특성상 금 매입 대금 결제를 위한 단기 운전자본 차입 의존도가 높을 가능성이 크다. 사모 전환사채(제15회)는 2026-10-14부터 채권자가 조기상환(풋옵션)을 청구할 수 있으나, 전환가(8,117원)가 현재가(27,300원) 대비 깊은 내가격이라 채권자가 현금 상환보다 주식 전환을 택할 유인이 커 단기 현금 유출 압력은 제한적일 것으로 추정된다. [FACT/추정] 거시 방어력 측면에서 가장 큰 노출은 금 가격으로, 금값이 1년 내 큰 폭으로 하락하면 매출·재고평가·마진이 동반 위축될 수 있다. 다만 PBR 0.65배(장부가 미만)는 자산가치 측면의 하방 쿠션으로 작동한다. [추정]

7. 미래 성장 동력 및 주가 촉매제

1) 핵심 모멘텀 및 실적 가속화 트리거

• 가장 직접적인 촉매 메커니즘은 '금 시세 강세 → 본딩와이어 매출 단가 상승 → 매출 외형 확대'다. 다만 이 경로는 마진을 동반 개선하지 못하면 PER 리레이팅(주가수익비율 상향)으로 이어지지 않으므로, 진짜 가속 트리거는 '고부가 소재 믹스 개선(구리·첨단 패키징용 와이어, 신소재)을 통한 OPM 상승'이다 — 얇은 1%대 OPM이 2%대로만 올라도 영업이익은 큰 폭으로 증가하는 레버리지 구조다. [추정]

2) 시장 확장성 및 비즈니스 모델 진화

• 구조적 리레이팅 논리는 '금 패스스루 소재 가공'에서 '고부가 신소재'로의 전환이다. 실리콘 음극재 등 이차전지 소재로의 다각화가 성공해 매출 비중이 의미 있게 올라오면, 시장은 엠케이전자를 '금값 연동 저마진 소재주'가 아니라 '신소재 성장주'로 재평가할 여지가 있다. 다만 본 라운드에서 신소재의 매출 기여·상용화 단계를 1차 자료로 확인하지 못해, 이는 검증이 필요한 옵션 가치로만 제시한다(§11-2). 구체적 시기·일정은 §9 참조. [추정/검증 필요]

8. 비판적 시나리오 및 리스크

1) 공매도 및 비관론자들의 핵심 지적 사항 (아킬레스건)

• 비관론의 핵심은 '매출은 금값이 만든 착시이고, 본질 수익성은 얇다'는 지적이다. TTM OPM 1.4%·TTM 영업현금흐름 약 -4,425억은 외형 성장이 현금·이익으로 전환되지 않고 있음을 보여주며, 금 가격이 꺾이면 매출 역성장과 재고평가손 위험이 동시에 발생할 수 있다. PER 28배는 얇은 이익 위에 형성된 멀티플이라, 이익 회복이 지연되면 밸류에이션 부담이 부각될 수 있다. [FACT/추정]

2) 경영진 리스크 및 자금 조달 문제

• 자금조달·희석 리스크가 분명하다. 회사는 2025년 8월 제15회 사모 전환사채 30억(운영자금, 표면 2.5%·만기 5.0%)을 발행했고 자회사 지분·과천 부동산을 담보로 제공했는데, 이는 운전자본 부담이 차입·메자닌 의존으로 메워지고 있음을 시사한다. 제12회(170억)·제15회(30억) 미상환 사채의 전환가능주식은 발행 당시 기준 발행주식 대비 약 11.3%로, 깊은 내가격 상태에서 전환이 진행되면 기존 주주 지분이 희석된다 — 실제로 주식수가 22.1백만→24.2백만 주로 이미 늘었다. 제15회 CB의 콜옵션(발행사·지정 제3자가 35% 매수 가능)은 최대주주 측 지분 방어 수단일 수 있으나, 동시에 메자닌 의존도를 드러내는 신호이기도 하다. [FACT/추정]

9. 향후 주요 모멘텀 스케쥴

10. 최종 투자 가설 및 핵심 요약

1) 최종 투자 가설

• 세 시나리오 모두 증권사 컨센서스·회사 가이던스를 1차 자료에서 확보하지 못해 [AI 추정]으로 산출했으며, 공통 산식은 예상 주가 = (예상 매출 × OPM × 적용 PER) ÷ 발행주식수이고 발행주식수는 24,194,466주(§2-1, 자사주 포함·CB 희석 미반영)를 적용한다. 적용 PER은 본 산식에서 '영업이익 멀티플'로 사용하며, 현재 시장이 부여한 영업이익 멀티플(시총 6,605억 ÷ TTM 영업이익 347억 ≈ 19배)을 기준선으로 삼는다.

• Bear 시나리오 (비관적 가설): [예상 등락률: -38% / 예상 주가: 약 16,900원] 금 시세가 하락 전환해 예상 매출이 약 2.2조로 위축되고 OPM이 1.1%(영업이익 약 242억)로 둔화, CB 전환 희석과 신소재 지연이 겹쳐 적용 멀티플이 16배로 디레이팅되는 경우. (242억 × 16 ÷ 24.19백만 ≈ 16,000원대) 다만 PBR 0.65배의 자산 하방 쿠션이 낙폭을 일부 제한. [AI 추정]

• Base 시나리오 (기본/중립 가설): [예상 등락률: +1% / 예상 주가: 약 27,500원] 예상 매출 약 2.6조에 TTM 수준 OPM 1.35%(영업이익 약 351억)를 유지하고, 현재 시장이 부여한 영업이익 멀티플 19배가 유지되는 경우. (351억 × 19 ÷ 24.19백만 ≈ 27,500원) 금 시세 강세와 패키징 수요가 현 수준에서 큰 변화 없이 이어지는 가정. [AI 추정]
• Bull 시나리오 (낙관적 가설): [예상 등락률: +45% / 예상 주가: 약 39,600원] 예상 매출 약 2.8조에 고부가 소재 믹스 개선으로 OPM이 1.7%(영업이익 약 476억)로 상승하고, 신소재 모멘텀이 부각돼 적용 멀티플이 20배로 리레이팅되는 경우. (476억 × 20 ÷ 24.19백만 ≈ 39,400원) 금 시세 강세 지속이 전제. [AI 추정]

2) 핵심 경쟁력 및 리스크 종합 요약

• 엠케이전자의 핵심 경쟁력은 국내 1위 본딩와이어 지위와 반도체 패키징 공급망 내 고객 인증 기반 전환비용, 그리고 금 시세 강세기에 외형이 빠르게 팽창하는 매출 레버리지다. 반대로 치명적 리스크는 매출의 상당 부분이 금 패스스루라 영업이익률이 1%대로 얇고 영업현금흐름이 큰 폭의 마이너스라는 점, 그리고 깊은 내가격 사모 전환사채의 전환에 따른 지속적 지분 희석이다. 결국 본 종목의 투자 판단은 '금값이 만든 외형 성장이 고부가 믹스 개선·신소재로 이익의 질을 끌어올릴 수 있는가'와 '희석·운전자본 부담을 어떻게 통제하는가'라는 두 축의 검증에 달려 있으며, 이는 다음 반기·3분기 실적과 신소재 진척 공시에서 확인되어야 한다. [FACT/추정]

11. 리포트 제작 방법론 및 조사 한계

1) 자료 조사 및 리포트 제작 방식

• 본 리포트는 한국 금융감독원 DART 공시(주요사항보고서·대량보유상황보고서·분기보고서)·KRX 시세·분기 재무제표를 1차 자료로 삼아 작성됐다. 구체적으로 MCP 커넥터를 통해 종목 마스터(security_lookup), 재무 시계열 8개 분기(fundamentals_timeseries), 현재 시총·종가(current_market_metrics), 공시 헤더·본문(disclosure_search/fetch)을 직접 수집·인용했으며, 제15회 사모 전환사채 발행결정과 미래에셋자산운용 대량보유 보고서는 본문을 직접 열람해 수치를 확인했다. 자료 시점은 표지의 리포트 생성일(2026-06-13)을 기준으로 하며, 시세는 2026-06-12 종가를 채택했다. [FACT]

• 본 리포트의 모든 분석은 AI가 자율 수행했으며 투자 의견(매수/매도)을 포함하지 않는다. 증권사 컨센서스·시장 관심도·신소재 사업 진척 등 외부 보강이 필요한 항목은 본 라운드에서 별도 웹 검색을 수행하지 않아(토큰 통제) 미확보로 남겨 §11-2에 카테고리별로 등재했다. 자료 시점 컷오프 이후 발생한 사실은 본 리포트에 반영되지 않는다. [FACT]

2) 조사 한계 및 후속 검증 항목

• [검증 필요] §1-1·§7-2 신소재(실리콘 음극재) 사업의 매출 기여·상용화 단계 — 본 라운드 1차 자료(공시·재무)에서 정량 미확인. 사유: 해당 내용이 본 라운드에서 열람한 공시 본문에 없음. 회수: MCP disclosure_search(corp_code, keywords=["음극재","실리콘","이차전지","신소재","투자"]) 재호출 + 사업보고서 사업의 내용 세그먼트 열람.
• [검증 필요] §2-3 실적 가이던스·증권사 컨센서스(목표주가) — [N/A] 처리. 사유: 1차 자료(DART)에 부재, 웹 미검색. 회수: 네이버 증권 종목분석·한경컨센서스에서 "엠케이전자 목표주가 컨센서스" 검색, §10 라벨을 [AI 추정]→[컨센서스]로 승격.
• [검증 필요] §4-1·§4-2 부문별 매출 비중·고객사별 매출·수출/내수 비율 — [N/A] 처리. 사유: 재무 시계열만으로 세그먼트 분해 불가. 회수: 분기·사업보고서 본문 "매출 및 수주상황" 세그먼트 표 파싱(MCP disclosure_fetch 분기보고서 chunk).
• [검증 필요] §5-2 글로벌 1위(Heraeus·Tanaka) 대비 수율·점유율 정량 비교 — 정성(Tier) 비교로 폴백. 사유: 경쟁사 비공개·1차 자료 미확보. 회수: EE Times·SEMI 영문 산업지 영어 쿼리 "bonding wire market share Heraeus Tanaka MK Electron".
• [검증 필요] §5-3 빅테크 고객사 퀄 통과 이력·독점 계약 기간 — [근거 부족]. 사유: 공시 본문 직접 미확인. 회수: 사업보고서 "주요 계약" 항목 + IR 자료.
• [자료 접근 한계] §1-3 시장 관심도 대표 뉴스 1건 — [링크 확인 불가]. 사유: 본 라운드 웹 검색 미수행(토큰 통제). 회수: "엠케이전자 최근 1개월" 1회 검색으로 대표 뉴스 제목·언론사·일자 확보.
• [검증 필요] §2-1·§4 매출 스코프(연결/별도) 및 YoY 해석 — 2025년 연결 매출 1조 4,038억과 분기 누적치 간 정합이 단순 합산으로 맞지 않아 연결/별도 스코프 혼재 가능성. 사유: fundamentals_timeseries 가 보고서별 income_statement 를 추출하며 스코프 라벨을 분리 제공하지 않음. 회수: 분기·사업보고서 본문에서 연결/별도 재무제표를 각각 확인해 추세를 정합화(후보 등록 사유의 "별도재무제표 기준 실적 추이" 검증 포함).
• [시점 한계] §9 모멘텀(2026-08 전환청구·반기 실적, 2026-10 풋옵션, 2026-11 3분기) — 미래 이벤트. 회수: 각 일정 도래 후 MCP disclosure_search(corp_code, since=일정-2주) 재호출.
• 발행일 직전 30일 최신성 점검 완료 — 추가 정보 없음 (점검일: 2026-06-13). 단, 응답에 미완 일자 2026-06-09·06-12·06-13이 포함돼 해당일 신규 공시가 누락됐을 수 있어, 익일 pipeline_disclosure_list_dates_fill 반영 후 재조회 권장.

3) 분석 후보 코멘트

별도재무제표 기준 실적 추이 https://t.me/corevalue/45621