F.S 기업 분석 보고서

1. 핵심 요약

1) 기업 개요 및 사업구조

• 디아이는 1955년 설립·1996년 KOSPI 상장된 반도체 검사장비 전문기업으로, 핵심 제품은 메모리 반도체의 불량을 고온·고전압 환경에서 걸러내는 번인 테스터(Burn-in Tester)와 번인 보드다. [FACT]
• 매출 구성은 반도체 장비가 약 80% 내외로 절대 비중을 차지하며, 전자부품·2차전지(에너지 저장) 등 비반도체 사업이 나머지를 구성한다(2023년 기준 장비 ~81%·2차전지 ~13%·전자부품 ~6%). [FACT]
• 최대 전방 고객사는 삼성전자이며, SK하이닉스 등 국내 메모리 양산 라인이 주요 납품처다. 고객사의 메모리 검사 공정에 장비를 공급하는 B2B 구조다. [FACT]
• 2024년 영업이익 30.8억(영업이익률 1.4%)에서 2025년 영업이익 365.1억(영업이익률 8.4%)으로 외형·수익성이 급반등했고, 2026년 1분기 영업이익률은 17.9%까지 확대됐다. [FACT]
• 2026년 6월 9~10일 삼성전자와 반도체 검사장비 725억원 공급계약을 체결했으며, 이는 직전 연간 매출(4,322.9억) 대비 약 16.8% 규모다. [FACT]

2) 핵심 투자 포인트

• HBM(고대역폭 메모리)·DDR5 세대 전환에 따른 메모리 검사장비 수요 확대가 디아이의 1차 투자 포인트다. 메모리 미세화·적층이 심화될수록 출하 전 불량을 걸러내는 번인 검사 공정의 난이도와 장비 투입량이 늘어나는데, 디아이는 삼성전자·SK하이닉스 양산 라인에 번인 테스터를 공급하는 국내 핵심 벤더로 자리 잡고 있다. 검사장비는 메모리 CAPEX(설비투자) 사이클에 후행해 발주되므로, 전방 고객사의 HBM·DDR5 증설이 본격화되면 장비 매출이 구조적으로 증가한다. 향후 추적 포인트는 HBM4 세대용 번인 장비의 양산 채택 여부와 분기 수주 흐름이다. [FACT/추정]

• 수익성 레버리지의 가시화가 두 번째 포인트다. 디아이는 2024년 영업이익률 1.4%의 부진에서 2025년 8.4%, 2026년 1분기 17.9%로 마진이 빠르게 정상화되고 있는데, 검사장비는 가동률이 손익분기를 넘어서면 고정비 레버리지가 강하게 작동하는 구조다. 매출 회복 국면에서 영업이익이 매출보다 빠르게 증가(2026-Q1 영업이익 YoY +90.1%)하는 점이 이를 뒷받침한다. 다만 2025년 연간 순이익(135.2억)이 영업이익 대비 낮아 4분기에 영업외 손실 또는 일회성 비용이 반영된 것으로 추정되며, 순이익 변동성의 원인이 영업외 항목인지 확인이 필요하다. [FACT/추정]

• 신규 대형 수주의 실적 가시성이 세 번째 포인트다. 2025년 11월 삼성전자 향 공급계약에 이어 2026년 6월 삼성전자와 725억원 규모(직전 연간 매출 대비 16.8%) 검사장비 공급계약을 체결했고, 계약 종료일이 2026-12-31로 명시돼 하반기 매출 인식 가시성이 높아졌다. 단일 계약 규모가 분기 매출(약 1,000억)의 절반을 넘는 만큼 2026년 하반기 외형 성장에 직접 기여할 전망이다. 추적 포인트는 계약 매출의 분기 인식 진도율과 추가 후속 수주 여부다. [FACT/추정]

3) 시장 관심도

• 시장 관심도는 High로 추정된다. 2026년 6월 9일 거래에서 시가 24,200원·종가 28,050원으로 일중 큰 폭의 상승을 보였고(저가 24,200원 → 고가 28,100원), 삼성전자 725억 공급계약 공시(6/10)와 HBM 검사장비 국산화 테마가 맞물리며 거래가 집중됐다. [FACT]

• 관심 원인은 (1) 삼성전자 대형 공급계약 체결과 (2) HBM4·DDR5 번인 테스터 수주 기대감이며, 과거에도 HBM·DDR5 검사장비 수주 기대로 52주 신고가를 경신한 이력이 있다. [FACT]

• 대표 뉴스(웹 보강): "디아이, HBM4·DDR5 검사장비 수주 기대에 급등… 52주 신고가" (톱스타뉴스). 정확한 발행 일자·1차 출처 확정은 본 라운드에서 미완으로 §11-2에 등재. [추정]

2. 주요 재무 및 투자 지표

1) 핵심 재무 및 밸류에이션 데이터 테이블

2) 이 회사의 성적표 해석

• 디아이는 적자에 가깝던 수익성이 빠르게 회복된 턴어라운드 국면에 있다. 2024년 매출 2,139.6억·영업이익 30.8억(영업이익률 1.4%)에 그쳤으나, 2025년 매출 4,322.9억(전년 대비 약 2배)·영업이익 365.1억(영업이익률 8.4%)으로 외형과 마진이 동시에 개선됐고, 2026년 1분기에는 영업이익률 17.9%까지 올라왔다. 검사장비처럼 고정비 비중이 큰 사업은 매출이 손익분기를 넘기면 이익이 매출보다 빠르게 늘어나는데, 2026-Q1 영업이익이 전년 동기 대비 +90.1% 증가한 것이 그 전형적 모습이다. [FACT]

• 재무 안정성은 양호한 편이다. 부채비율은 104.2%로 제조업 기준 부담이 크지 않고, 현금성 자산이 819.1억으로 두텁다. 다만 2025년 연간 순이익(135.2억)이 영업이익(365.1억) 대비 크게 낮아 4분기에 영업외 손실 또는 일회성 비용이 반영된 것으로 추정되며, 이로 인해 트레일링 순이익 기반 PER이 약 37배로 높게 산출된다. 주가에 HBM 검사장비 성장 기대가 상당 부분 선반영(PBR 3.77배·52주 신고가권)된 상태이므로, 실제 수주·이익이 기대를 따라오는지가 밸류에이션 정당화의 관건이다. [FACT/추정]

3) 실적 전망 및 가이던스

• 회사의 공식 연간 가이던스는 본 라운드에서 1차 자료로 확보하지 못했다(§11-2 등재). 객관 데이터 흐름으로 보면, 2026년 1분기 단일 분기 영업이익(188.7억)이 이미 2025년 연간 영업이익(365.1억)의 절반을 넘어섰고, 6월 체결된 삼성전자 725억 계약(2026-12-31 종료)이 하반기 매출로 인식될 예정이어서 2026년 연간 실적은 2025년을 상회할 가능성이 높다. 웹 보강으로 확인된 시장 일부의 2026년 영업이익 추정치(약 500억대)는 출처·정확한 수치가 미확정이라 §11-2 [검증 필요]로 분류한다. 검사장비 매출은 고객사 발주·납품 시점에 좌우되므로, 분기별 수주 흐름과 계약 매출 진도율이 달성 가능성의 1차 지표다. [FACT/컨센서스]

3. 산업 구조 및 생태계

1) 산업 메커니즘 및 트렌드

• 반도체 검사장비 산업은 메모리 제조의 마지막 품질 관문에 해당한다. 메모리 칩은 양산 후 출하 전에 고온·고전압 스트레스를 가해 초기 불량을 강제로 노출시키는 번인(Burn-in) 검사를 거치는데, 이는 식당으로 비유하면 "손님에게 내가기 전 모든 음식을 극한 조건에서 먼저 맛보아 상한 것을 걸러내는 검수 공정"에 해당한다. 디아이는 이 검수에 쓰이는 장비(번인 테스터)와 검사용 보드를 만든다. [FACT]

• 최근 1~2년 산업 트렌드의 핵심은 HBM과 DDR5로의 세대 전환이다. HBM은 여러 개의 메모리를 수직으로 쌓아 만드는 고난도 제품이라 불량률 관리가 까다롭고, 적층·미세화가 진행될수록 검사 공정의 비중과 장비 투입량이 늘어난다. 또한 검사장비는 메모리 업체의 설비투자(CAPEX)에 후행해 발주되는 특성이 있어, 삼성전자·SK하이닉스의 HBM·DDR5 증설 사이클이 디아이 같은 후공정 검사장비 업체의 수주로 시차를 두고 이어진다. 국산화 흐름(해외 장비 대체) 역시 국내 검사장비 업체에 우호적 환경을 제공한다. [FACT/추정]

4. 매출 구조 및 수익 모델

1) 부문별 매출 비중 추이

• 최신 분기 기준 부문별 정확한 비중은 1차 자료(사업보고서)로 재확인이 필요하며 §11-2에 등재한다. [FACT/추정]

2) 시장 포트폴리오 (수출/내수, 주요 납품처)

• 주요 납품처는 삼성전자를 중심으로 한 국내 메모리 양산 라인이며, 2026년 6월 체결된 725억 계약의 공급 지역도 대한민국으로 명시됐다. 과거 삼성전자 쑤저우 법인 등 해외 생산기지 향 공급 이력도 보도된 바 있어 수출 비중이 일부 존재하는 것으로 추정되나, 정확한 수출/내수 비중은 본 라운드에서 1차 자료로 확정하지 못했다(§11-2 등재). [FACT/추정]

5. 글로벌 탑티어(Top-Tier) 초격차 해자 및 진입장벽

1) 경쟁사가 쉽게 따라올 수 없는 이 회사만의 강력한 무기 (진입장벽)

• 디아이의 해자는 삼성전자를 비롯한 국내 메모리 대형 고객사와의 장기 공급 관계와 번인 검사 공정에 대한 축적된 장비 기술이다. 검사장비는 고객사의 양산 라인·공정 조건에 맞춰 커스터마이즈되고, 한 번 라인에 들어가면 장비 교체 시 라인 재검증·수율 리스크가 발생하기 때문에 고객 입장에서 공급사 전환 비용이 크다. 다만 디아이가 글로벌 공급망에서 '대체 불가능한 단일 병목'을 장악했다고 보기는 어렵고, 검사장비 영역에는 국내외 경쟁 벤더가 존재하므로 해자는 '국내 핵심 벤더 지위 + 고객 락인' 수준으로 평가하는 것이 적절하다. [FACT/추정]

2) 글로벌 1위 기업과의 스펙 비교 및 시간적 진입장벽

• 번인·검사장비 글로벌 시장은 일본·미국계 후공정 장비 업체들이 상위권을 형성하고 있으나, 디아이는 HBM·DDR5 번인 테스터의 국산화 수혜 포지션에 있다. 공개 자료 한계로 글로벌 1위 업체와의 수율·처리속도 등 정량 스펙 직접 비교는 불가하며(§11-2 [검증 필요]), 간접 지표로는 삼성전자 양산 라인 채택 이력과 SK하이닉스 차세대(HBM4) 장비 퀄 테스트 통과 보도가 Tier 1 고객사 인증 수준의 방어력을 시사한다. 검사장비는 고객사 퀄 테스트 통과에 통상 수개월~1년 이상이 소요돼 후발주자의 즉각 진입이 어려운 시간적 진입장벽이 존재한다. [추정]

3) 실질적인 고객사 방어력 실증

• 방어력의 실증은 삼성전자와의 반복적 대형 공급계약 체결 이력이다. 2025년 11월과 2026년 6월에 걸쳐 삼성전자 향 검사장비 공급계약을 연속 체결했고, 특히 2026년 6월 계약은 단일 건으로 직전 연간 매출의 16.8%에 달한다. 이는 디아이가 삼성전자 검사 공정의 검증된 공급사로 자리 잡고 있음을 보여준다. 다만 매출이 소수 대형 고객사에 집중돼 있어, 고객사 발주 변동·내재화 시도가 양면적 리스크로 작용한다(§8 참조). [FACT/추정]

6. 하방 안정성 및 안전마진

1) 매출의 지속성 및 질

• 검사장비 매출은 고객사 발주에 따른 프로젝트성 매출 성격이 강해, 정기 구독형 매출 대비 분기 변동성이 크다. 다만 메모리 양산 라인은 한 번 장비를 도입하면 소모성 검사 보드·유지보수·증설 추가 발주가 이어지는 구조라 일정 수준의 반복성이 존재한다. 락인(Lock-in) 효과는 라인 검증·수율 리스크에서 비롯되며, 고객이 검증 완료된 장비 공급사를 쉽게 바꾸지 못하는 점이 매출 안정성을 뒷받침한다. 반면 매출이 삼성전자 등 소수 고객사에 집중돼 있어, 고객사의 CAPEX 축소·검사장비 내재화 시도가 발생하면 매출 변동 폭이 커질 수 있다. [FACT/추정]

2) 재무적/거시적 방어력 (현금성 자산, 고정비, 부채 통제력)

• 현금 런웨이 관점에서 디아이는 2026년 1분기 말 현금성 자산 819.1억을 보유해, 분기 판관비(약 119억) 기준 수 분기 이상의 운영 비용을 매출 없이도 감당할 수 있는 완충을 갖췄다. 다만 2026-Q1 영업활동현금흐름이 -4.1억으로 일시적 마이너스를 기록했는데, 이는 매출채권·재고 등 운전자본 증가에 따른 것으로 추정되며 손익 적자와는 구분된다. [FACT/추정]

• 고정비 측면에서 검사장비 제조는 인건비·연구개발비 등 고정비 비중이 있어 매출 감소 시 영업이익률 훼손 폭이 크지만, 역으로 매출 회복 국면에서는 레버리지가 강하게 작동한다(2024→2026-Q1 영업이익률 1.4%→17.9% 급등이 이를 입증). 부채 통제력은 양호한 편으로, 부채비율 104.2%·현금성 자산 819.1억을 감안하면 단기 유동성 위기 가능성은 낮다고 판단된다. 다만 차입금 만기 구조·이자보상배율 등 세부 부채 항목은 1차 자료로 재확인이 필요하다(§11-2 등재). [FACT/추정]

7. 미래 성장 동력 및 주가 촉매제

1) 핵심 모멘텀 및 실적 가속화 트리거

• 핵심 모멘텀은 HBM·DDR5 세대 전환에 따른 검사장비 수요 구조 변화다. 메모리 적층·미세화가 심화되면 → 출하 전 번인 검사 공정의 난이도와 장비 투입량이 증가하고 → 디아이 같은 검사장비 벤더의 대당 단가·발주 물량이 늘어 → 매출 외형과 가동률이 동반 상승하는 인과 사슬이 작동한다. 가동률이 손익분기를 넘어서면 고정비 레버리지로 영업이익률이 매출 증가율을 상회해 개선되는 구조다. 구체적 일정은 §9 참조. [추정]

2) 시장 확장성 및 비즈니스 모델 진화

• 구조적 변화 축은 검사장비 국산화와 HBM4 등 차세대 장비로의 포트폴리오 진화다. 해외 장비를 국산으로 대체하는 흐름은 국내 벤더의 가용 시장(TAM)을 확대시키고, HBM4 세대 장비의 양산 채택이 확인되면 단순 범용 검사장비 공급에서 고난도 차세대 장비 공급사로 위상이 격상돼 밸류에이션 멀티플 리레이팅 논리가 강화된다. 다만 이는 고객사의 차세대 라인 투자 시점에 좌우되므로 시기·정확한 일정은 §9 참조. [추정]

8. 비판적 시나리오 및 리스크

1) 공매도 및 비관론자들의 핵심 지적 사항 (아킬레스건)

• 비관론의 핵심은 밸류에이션 선반영이다. 주가가 52주 신고가권에 있고 PBR 3.77배·트레일링 PER 약 37배로, HBM 검사장비 성장 기대가 이미 상당 부분 주가에 반영돼 있다는 지적이 가능하다. 또한 검사장비 매출은 고객사 발주에 후행하는 프로젝트성이라 분기 실적 변동성이 크고, 2025년 연간 순이익(135.2억)이 영업이익(365.1억) 대비 낮아 4분기에 일회성 손실이 반영된 점은 순이익 안정성에 대한 의문을 남긴다. 기대만큼 후속 수주가 따라오지 않으면 단기 조정 위험이 있다. [FACT/추정]

2) 경영진 리스크 및 자금 조달 문제

• 자금 조달 측면에서 2025년 11월 자기주식 처분·유상증자 또는 주식관련사채 발행 결과 공시가 확인되는데, 이는 잠재적 주식 희석 또는 수급 변수로 작용할 수 있어 발행 조건·물량의 1차 자료 확인이 필요하다(§11-2 [검증 필요]). 경영진 관련 별도 사법·지배구조 리스크는 본 라운드 1차 자료에서 특이사항이 확인되지 않았으나, 미확인 영역으로 남겨 후속 점검 대상에 등재한다. [FACT/추정]

9. 향후 주요 모멘텀 스케쥴

10. 최종 투자 가설 및 핵심 요약

1) 최종 투자 가설

• 공식 증권사 컨센서스 목표주가를 본 라운드 1차 자료로 확정하지 못해, 세 시나리오는 모두 [AI 추정]으로 산출한다. 산식은 예상 주가 = (예상 매출 × OPM × 적용 PER) ÷ 발행주식수이며, 발행주식수는 §2-1 기준 28,300,000주를 공통 적용한다.

• Bear 시나리오 (비관적 가설): [예상 등락률: -49.2% / 예상 주가: 14,250원] HBM·DDR5 발주 지연 또는 고객사 CAPEX 축소로 수주가 둔화되고, 밸류에이션 선반영이 해소되는 경우. 가정 — (1) 예상 매출: 2026E 4,000억(2025년 대비 역성장, 후속 수주 부진), (2) OPM: 8.4%(2025 연간 수준으로 회귀, 가동률 하락), (3) 적용 PER: 12배(성장 기대 소멸·디레이팅), (4) 발행주식수: 28,300,000주. 산출: (4,000억 × 0.084 × 12) ÷ 28,300,000 ≈ 14,250원. [AI 추정]

• Base 시나리오 (기본/중립 가설): [예상 등락률: +6.5% / 예상 주가: 29,860원] 1분기 마진 추세가 유지되고 삼성 725억 계약이 하반기 정상 인식되어 2026년 실적이 2025년을 상회하는 경우. 가정 — (1) 예상 매출: 2026E 5,000억(2025년 4,323억 + 계약 모멘텀), (2) OPM: 13%(2025 8.4%와 2026-Q1 17.9% 사이 정상화), (3) 적용 PER: 13배(반도체 장비 업종 평균), (4) 발행주식수: 28,300,000주. 산출: (5,000억 × 0.13 × 13) ÷ 28,300,000 ≈ 29,860원. [AI 추정]

• Bull 시나리오 (낙관적 가설): [예상 등락률: +69.3% / 예상 주가: 47,490원] HBM4 차세대 검사장비 양산 채택 + 후속 대형 수주로 외형·마진이 동시 확대되고 멀티플이 리레이팅되는 경우. 가정 — (1) 예상 매출: 2026E 6,000억(차세대 장비 채택·수출 확대), (2) OPM: 16%(고부가 차세대 장비 믹스 개선), (3) 적용 PER: 14배(성장 프리미엄 부여), (4) 발행주식수: 28,300,000주. 산출: (6,000억 × 0.16 × 14) ÷ 28,300,000 ≈ 47,490원. [AI 추정]

2) 핵심 경쟁력 및 리스크 종합 요약

• 디아이는 삼성전자·SK하이닉스를 고객사로 둔 국내 반도체 번인 검사장비 핵심 벤더로, HBM·DDR5 세대 전환과 검사장비 국산화 흐름의 직접 수혜 포지션에 있으며, 2024년 영업이익률 1.4%에서 2026년 1분기 17.9%로 이어진 수익성 레버리지가 펀더멘털의 핵심 경쟁력이다. 2026년 6월 삼성전자와 체결한 725억원(연 매출의 16.8%) 공급계약은 하반기 실적 가시성을 높이는 긍정 요인이다. 반면 매출이 소수 대형 고객사에 집중돼 발주 변동성이 크고, 트레일링 PER 약 37배·PBR 3.77배로 성장 기대가 상당 부분 선반영돼 있어 후속 수주가 기대에 미치지 못할 경우 밸류에이션 조정 위험이 상존한다는 점이 치명적 리스크다.

11. 리포트 제작 방법론 및 조사 한계

1) 자료 조사 및 리포트 제작 방식

• 본 리포트는 한국 금융감독원 DART 공시·KRX 시세 데이터·분기 재무제표를 1차 자료로 삼아 작성됐다. 시가총액·종가·발행주식수는 FS2 current_market_metrics(KRX 최신 영업일 2026-06-09 기준), 분기 재무는 fundamentals_timeseries, 공시 헤더·라벨은 disclosure_search/fetch로 확보했다. 증권사 컨센서스·시장 관심도·부문별 매출 비중·뉴스는 웹 검색으로 보강했으며, 자료 시점은 표지의 리포트 생성일(2026-06-10)을 기준으로 한다.

• 본 리포트의 모든 분석은 AI가 자율 수행했으며 투자 의견을 포함하지 않는다. 분기 재무 도구의 TTM 합산이 누적보고 값을 중복 계산하는 것으로 보여, 트레일링 순이익·ROE·PER은 분기 단독값으로 재구성해 산출했고 이 점을 §2-1·§2-2에 명시했다. 자료 시점 컷오프 이후 발생한 사실은 본 리포트에 반영되지 않으며, 후속 라운드에서 회수가 필요한 항목은 아래 "2) 조사 한계 및 후속 검증 항목"에 카테고리별로 등재했다.

2) 조사 한계 및 후속 검증 항목

• [자료 접근 한계] §2-1·§2-3 — 분기 재무 TTM 합산값(MCP 보고 TTM 매출 7,663억·순이익 449.9억)이 누적보고 값 중복으로 과대 산출돼, 분기 단독 재구성값(TTM 순이익 ~212억)으로 대체했다. 사유: 도구의 누적/단독 분기 정규화 불확실. 회수: 사업보고서 원문의 단독 분기 손익 직접 대조, 또는 fundamentals_timeseries 응답의 분기 정규화 로직 확인.
• [검증 필요] §2-3 실적 전망 — 2026년 영업이익 컨센서스(웹 보강 약 500억대) 출처·정확 수치 미확정. 사유: 증권사 리포트 1차 출처 미확보. 회수: 한경컨센서스·네이버 증권 컨센서스 페이지에서 "디아이 003160 영업이익 컨센서스" 재검색.
• [검증 필요] §1-3 시장 관심도 — 대표 뉴스(톱스타뉴스 등)의 정확한 발행 일자·1차 출처 URL 미확정. 사유: 1회 검색 토큰 통제로 페이지 미진입. 회수: "디아이 HBM4 DDR5 검사장비 수주 52주 신고가" 키워드 재검색.
• [검증 필요] §4 매출 구조 — 부문별 매출 비중이 2023년 기준 웹 자료이며 최신 분기 비중 미확인. 사유: 사업보고서 부문 정보 1차 자료 미파싱. 회수: 디아이 사업보고서/분기보고서 사업부문별 매출 표 직접 확인.
• [검증 필요] §4-2·§6-2 — 수출/내수 비중, 차입금 만기 구조·이자보상배율 미확보. 사유: 본 라운드 재무 도구 범위 외. 회수: DART 사업보고서 주석(차입금 명세·매출 지역별) 직접 확인.
• [검증 필요] §5-2 글로벌 1위 비교 — 글로벌 검사장비 1위 업체 대비 수율·처리속도 정량 스펙 미확보, 정성(Tier 등급)으로 폴백. 사유: 경쟁사 비공개·공개 자료 한계. 회수: SEMI·EE Times 등 영문 산업지 "burn-in tester market share 2026" 영어 쿼리.
• [자료 접근 한계] §1-2·§8-2 — 2025년 11월 자기주식 처분·유상증자/주식관련사채 발행 결과 공시의 본문이 영구 부재(DART status 014, 헤드라인만 합성). 사유: 해당 공시 본문 미보존. 회수: DART 원문(rcpNo) 직접 열람 또는 자본 구조 주요사항보고서 본문 확보.
• [시점 한계] §9 — 2026 2·3분기 실적 발표 및 HBM4 추가 수주는 미래 이벤트. 사유: 미도래. 회수: 해당 일정(2026-08·11 중순) 도래 후 disclosure_search·fundamentals_timeseries 재호출.
• 발행일 직전 30일 최신성 점검 완료 — 2026-06-10 삼성전자 725억 공급계약이 최신 신규 공시로 §9·§10·§12에 반영됨, 그 외 추가 신규 정보 없음 (점검일: 2026-06-10).

3) 분석 후보 코멘트

2026.06.10 09:59:39 기업명: 디아이(시가총액: 7,924억) A003160 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 삼성전자(주) (Samsung Electronics Co., Ltd.) 계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 반도체 검사장비 공급계약 공급지역 : 대한민국 계약금액 : 725억

계약시작 : 2026-06-09 계약종료 : 2026-12-31 계약기간 : 6개월 매출대비 : 16.8%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260610800150 최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/003160 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=003160

출처: @darthacking https://t.me/darthacking/144607