웹 리서치 기반 LLM 스크리닝 · FS2 본질/호라이즌 점수 산식과 별개 · 종목 추천 아님
Tier 분류·선별·해자 판정은 전부 LLM 판단이며 FS2 정량 점수가 아니다. 시세·재무는 KRX/DART MCP 결정론 데이터.

삼성 SEMICON 타이완 — HCB·2.5D·zHBM 패키징

작성일 2026-09-02 (KST) · 시세 기준일 2026-08-31 (KRX) · 재무 2026 반기 (공시 2026-08-13 UTC / 2026-08-14 KST) · 웹 확인 2026-09-02 (KST)

입력 해석 — 산업=반도체 첨단 패키징(HBM 적층·2.5D 인터포저·3D 수직통합) · 아키타입=공급망/소부장형(파일럿 검증됨) · 하위필터=삼성전자 SEMICON 타이완 2026 차세대 패키징(하이브리드 구리본딩·RDL+브릿지 대형 인터포저·zHBM) · 축=전방 테마(폴른 엔젤 키워드 미감지) · 미지정 가정=① 스크리닝 유니버스=한국 상장 소부장(삼성전자·SK하이닉스는 수요앵커로만) ② 세메스·한화세미텍은 비상장이라 매트릭스 벤치마크만 ③ 첨부 슬라이드 수치(30.7TB/s·70.5TB/s)는 사용자 첨부(④)로만 인용.

§ 01

Executive Summary

첨단 패키징 = 미세공정이 벽에 닿자 칩을 옆으로 붙이고(2.5D) 위로 쌓아(3D) 성능을 뽑는 조립 기술. 비유하면 도로를 더 좁히지 않고 입체 교차로와 고층 타워를 짓는 일.
2026-09-01 (KST) 타이베이 메모리 이그제큐티브 서밋에서 삼성 최장석 상무가 CUBE(Capacity·Utilization·Bandwidth·Efficiency)를 공개. SEMICON 타이완 본전시는 2026-09-02~04. FACT
패키지 레벨 핵심은 HCB(하이브리드 구리본딩, Hybrid Cu Bonding) — 솔더 범프(땜납 돌기) 없이 구리-구리를 직접 붙임. 시스템 레벨은 대형 2.5D 인터포저(RDL+브릿지)와, 더 멀리 zHBM(메모리를 GPU 바로 위에 적층).
핵심 발견: 2026년 한국 상장사 실체는 여전히 TCB(열압착본딩) 장비·유기기판·CMP(화학기계연마). HCB 본더의 양산 표준은 네덜란드 BESI. 삼성 평택 ~50대 D2W 라인은 미확정 FACT, The Elec 2026-07-22.

첨단패키징 2025→2031

$55B → $120B+

Yole · 75.6조→165.0조원 컨센서스

HBM 매출점유 2026 Q1

58 / 21 / 21

SK · 삼성 · 마이크론 FACT

HCB vs TCB 스택 높이

−15%+

삼성 IEEE 2026-06 FACT

「선별」 통과

4 / 8

LLM 판단 · 태그 대상 아님(§6)

Bottom Line — 삼성의 SEMICON 슬라이드는 "한 세대를 건너뛰는 설계도"이지 2026년 수주 장부가 아니다. 지금 돌아가는 라인은 TCB(한미반도체)와 2.5D 밑단 기판(삼성전기·LG이노텍). HCB는 삼성 IEEE가 열을 숫자로 증명했고, SK하이닉스는 HBM5/20단 이후로 미룬다. 한국 상장 HCB 본더는 공장·국책과제·평가장비 단계. TCB 실적과 HCB 기대는 시계가 다르다.

§ 02

산업 규모 (TAM·CAGR)

첨단 패키징 전체. 2025년 USD 55bn → 2031년 USD 120bn+ (Yole Group, 2026-07) 컨센서스. KRW 환산(USD/KRW 1,374.61, 2026-09-01 ECB) 75.6조 → 165.0조원 FACT, fx_rate. AI·HBM·고부가 기판에 가격결정력이 몰림.
하이브리드본딩 장비. 2025 USD 164.7M → 2032 USD 633.9M, CAGR(연평균 성장률) 21.2% (MarketsandMarkets) 컨센서스 · 약 2,264억→8,714억원. Yole는 하이브리드본더 2025 $152M → 2030 $397M, CAGR 21.1%로 별도 집계 컨센서스. 정의가 달라 밴드로만 읽음.
TCB 본더. 2025 약 $542M → 2030 약 $936M, CAGR 11.6% (Yole, 2025-08) 컨센서스. 2026~27 실적 시계는 이쪽.
HBM 완제품 점유. 2026 Q1 매출 기준 SK하이닉스 58% · 삼성 21% · 마이크론 21% (Counterpoint, 2026-06-08) FACT. DRAM 전체는 삼성 38%로 역전 — HBM만 보면 삼성이 후발.

§ 03

핵심 투자 논리 (공급망형 — 글로벌 수요 ↔ 한국 공급)

[트리거 1] 접합 방식이 열의 병목을 가른다. TCB는 마이크로범프+언더필(틈새 충전재)이 열길을 막는다. HCB는 범프를 없애 구리를 맞붙인다. 삼성 IEEE 논문(2026-06)은 동일 공랭에서 핫스팟 온도 하락·스택 높이 15% 이상 축소·16단 HBM4E부터 TCB와 병행, HBM5에서 전면 HCB를 로드맵으로 제시 FACT. 첨부 슬라이드 패키지 레벨 "고적층 up to 30% · 열저항 up to 20%"는 이 축과 같은 방향 정성적 관찰, 사용자 첨부.
[트리거 2] 2.5D는 커지고, 3D는 인터포저를 없애려 한다. 첨부 시스템 레벨: RDL+브릿지 대형 인터포저에 로직 2개+HBM 8~12개, 용량 576GB·대역 30.7TB/s · 3D 수직통합 70.5TB/s 사용자 첨부. 576GB는 삼성 공식 12단 HBM4E 48GB × 12스택과 일치 FACT, 삼성 2026-05-29. 30.7·70.5TB/s는 공개 기사에서 동일 숫자를 찾지 못해 첨부로만 둠. zHBM이 되면 실리콘 인터포저(TSMC CoWoS 병목)가 사라지는 그림 — 유기기판(패키지 밑단)은 남음.
[트리거 3] 한국 상장 노출은 TCB 실적 + 기판·소재. 한미반도체는 2026-06-08 SK하이닉스와 HBM4용 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 442억원(VAT 별도, 2025 매출 7.66%) 공시 FACT, DART 20260608800436. TechInsights 집계 2025 3Q 누적 HBM TC본더 점유 71.2% FACT, 조선일보·MK 2025-12-22. 삼성 HBM TCB는 자회사 세메스 캡티브 — 한미 사업보고서에 삼성전자 고객명 없음.
[반대 논리] HCB는 2026 실적이 아니다. SK하이닉스 Hot Chips 2026: HBM4 12단 양산·16단 인증, HCB는 HBM5/20단+ FACT, 2026-08-24. The Elec: 삼성 평택 BESI 약 50대는 디자인 변경·가격(대당 약 60억, 업계 추정치)으로 미체결, 내부 양산 목표 2030년 정성적 관찰. 한미 와이드 TC본더·플럭스리스가 HCB 도입을 늦추는 다리.
시장 관심도. 삼성 CUBE/zHBM은 2026-09-01 전자신문·코리아헤럴드·TrendForce·아주경제 등 주요 매체 헤드라인으로 동시에 나옴 — 자주 노출 정성적 관찰. 한미 TCB 수주는 반복 보도. 저스템·제너셈 국책과제는 디일렉 등에서 산발적. 기사화 안 된 코스닥 HCB 본더 양산 매출은 공시 스윕에서 0건.

Tier 분류는 웹 리서치 기반 LLM 판단이며 FS2 정량 점수가 아니다.

§ 04

스크리닝 기업

TIER 1 한미반도체 · 삼성전기 · 솔브레인

TIER 2 LG이노텍 · 제너셈

TIER 3 · 경고 파크시스템스 / 경고: 넥스틴 · 제우스

「선별」 통과 = 4종목(한미·삼성전기·솔브레인·LG이노텍). 판정 = §6.1 rubric, LLM 판단·FS2 점수 아님.
시세·재무 = KRX/DART MCP 결정론 FACT, 시세 2026-08-31 · 재무 2026-HY. 용어: TTM(최근 4분기 합산) · OPM(영업이익률) · PER(순이익 대비 시총) · PBR(자기자본 대비 시총) · ROE(자기자본이익률) · 1년(2025-09-01→2026-08-31 종가).

한미반도체 042700 · KOSPI +170.55%

TIER 1 선별 해자

시총 21.02조 · 종가 220,500 · PER 94.65 · PBR 28.14 · OPM 42.49% · ROE 29.73% · 부채 18.03% · 매출TTM 5,513억

HBM 적층의 열압착 본더(TC Bonder) — 칩을 수직으로 쌓고 열·압력으로 붙이는 전용 장비. 고층 아파트 타설기의 세계 1위 공급사에 가깝다.

밸류트랩 게이트: 관리종목·자본잠식·감사 비적정·거래정지·계속기업 불확실성 전부 비해당 FACT, snapshot

해자 자산

🏆 세계 1위 — TechInsights 2025 3Q 누적 HBM TC본더 점유 71.2%(USD 247.7M). 2위 세메스 13.1% · ASMPT 5.6% · 한화세미텍 3.2% FACT, 2025-12-22
🚧 산업 병목 — HBM 수율·적층 단수를 가르는 접합 공정. SK하이닉스 반복 수주 트랙 (2024 Dual Griffin 1,499억 포함, 2026-06-08 Griffin 442억) FACT, DART
🧲 고객 락인 — 명명 고객 SK하이닉스·마이크론·ASE. 삼성 HBM TCB는 세메스 캡티브라 한미 사업보고서에 삼성 고객명 없음.

글로벌 No.1 대비: TCB는 동급(본인이 1위). HCB D2W는 BESI 대비 수년 뒤 — 2세대 프로토타입 2026말, 전용 7공장 완공 목표 2026-11, 양산 채택 ~2029 추정, 회사 로드맵.

대체 불가성: 2026-06-08 SK하이닉스 HBM4 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 442억(VAT 별도, 기간 2026-06-08~09-02) FACT, rcept 20260608800436. 2026-08-18 인천 가좌동 8공장 토지·건물 560억 취득 결정, 잔금 2027-02-17 FACT, rcept 20260818800167. 언론은 리모델링 포함 총 1,300억·TC/하이브리드/2.5D 장비 생산을 전함 정성적 관찰, 전자신문 2026-08-18.

모멘텀: TCB 반복 수주가 실체. HCB는 옵션. 와이드 TC본더(2026말 출시 공언)가 HCB 도입을 늦출 수 있음.

삼성전기 009150 · KOSPI +798.89%

TIER 1 선별

시총 108.90조 · 종가 1,458,000 · PER 105.41 · PBR 10.34 · OPM 9.80% · ROE 9.81% · 부채 57.33% · 매출TTM 12.46조

2.5D 패키지의 유기기판(FC-BGA) — GPU·HBM을 올린 실리콘 인터포저 아래 깔리는 대형 다층 기판. 빌딩 기초 콘크리트. 1년 +799%는 회사 전체(MLCC 포함) 수익률이며 패키징만의 기여로 읽으면 안 됨.

밸류트랩 게이트: 5축 전부 비해당 FACT

해자 자산

🚧 병목 인접 — 대형·고다층 FC-BGA는 AI 패키지 면적 확대의 병목. 글로벌 1위는 유니마이크론·이비덴 쪽. 삼성전기는 국내 선행 양산(회사: 2022-10 AI/서버 FCBGA) 정성적 관찰
🧲 실리콘커패시터 — 패키지 내부 전력망(PDN) 부품. 2026-05-20 공급계약 1조5,570억(USD 1,035.4M, 2027-01-01~2028-12-31, 2025 매출 13.8%) FACT, DART 20260520800239

글로벌 No.1 대비: FC-BGA는 근접~추격(대만·일본 기판 대형사 대비). 2.5D 인터포저 실리콘 자체는 삼성 파운드리·TSMC 캡티브.

혼동 금지: 2026-09-01 공시 MLCC 1조722억(USD 778.9M, 2027년 1년, 매출 9.5%)은 적층세라믹커패시터 — 본 HCB/2.5D 테마와 다른 제품 FACT, DART 20260901800106.

모멘텀: 패키지솔루션 1H26 매출 약 1.50조(+41%), 영업이익 1,602억(헤럴드 2026-08-19, 금감원 인용) FACT. H-Cube는 2021년 삼성파운드리+Amkor 공동. 유리코어·2.1D는 개발.

솔브레인 357780 · KOSDAQ +65.46%

TIER 1 선별

시총 2.66조 · 종가 342,500 · PER 20.01 · PBR 2.03 · OPM 15.85% · ROE 10.15% · 부채 21.99% · 매출TTM 1.06조

웨이퍼를 나노미터로 평평하게 깎는 연마액(CMP 슬러리). HCB는 범프가 없어 구리 패드 단차가 더 엄격 — 연마가 안 되면 본딩이 안 붙는다.

밸류트랩 게이트: 5축 전부 비해당 FACT

해자 자산

🔬 HBM TSV/Cu CMP — 국내 HBM CMP 주력으로 보도. 2024 동진쎄미켐이 SK하이닉스 진입하며 독점 구조는 깨짐 정성적 관찰, 디일렉 2024-03-06
🧲 특허 KR20250095539A(2024-12 출원) "하이브리드 본딩 구조 평탄화" 양수인 솔브레인 FACT

글로벌 No.1 대비: 슬러리 글로벌 1위는 CMC·후지필름 등. 한국 HBM 라인 근접. HCB 전용 슬러리 양산 수주 공시 N/A.

모멘텀: HBM 고적층만으로도 CMP 스텝이 늘어남. HCB는 단차 스펙을 더 조이는 가속 페달이지 신규 제품 교체가 필수인 구간.

LG이노텍 011070 · KOSPI +295.08%

TIER 2 선별

시총 15.19조 · 종가 642,000 · PER 22.91 · PBR 2.39 · OPM 4.45% · ROE 10.41% · 부채 87.15% · 매출TTM 24.04조

카메라 모듈이 본업인 회사에서 대형 FC-BGA를 키우는 축. 패키징 매출은 인식됐으나 AI 서버 기판은 아직 퀄(품질인증) 구간 — T1이 아니라 T2.

밸류트랩 게이트: 5축 전부 비해당 FACT. 부채비율 87%는 게이트 해당 아님(관리·잠식 아님).

해자 자산

KPCA 2025에서 118×115mm AI/데이터센터 FC-BGA 샘플 공개. PC CPU 쪽 빅테크 2곳 양산, 서버는 퀄 진행(2025 주총 발언) 정성적 관찰
유리코어 프로토타입 2025말, 양산 목표 2027~28 — 실리콘 인터포저 대체 시도 추정, 회사

글로벌 No.1 대비: N년 뒤(대만 기판 대형사·삼성전기 대비 서버 진입 늦음). 하이퐁 기판 공장 2026-07 착공·2027-05 완료 목표(현지 보도).

모멘텀: 기판 가동률 1H26 ~94% 보도 컨센서스. 카메라 모듈 사이클과 기판 성장이 한 시총에 섞여 있음.

제너셈 217190 · KOSDAQ −16.34%

TIER 2 기준 미달

시총 835억 · 종가 6,350 · PER 416.99 · PBR 1.70 · OPM 2.32% · ROE 0.41% · 부채 97.37% · 매출TTM 598억

톱·테이프·다이소터 등 패키지 잘라 옮기는 후공정 장비. HCB 본더(GHB-1000)는 국책과제 스펙시트.

밸류트랩 게이트: 5축 비해당 FACT. 부채 97%·PER 417은 게이트 밖이나 재무 체력은 약함.

해자 자산

해자 약함 / 테마 노출. 2026-04-15 SK하이닉스 "HBM 관련 반도체 후공정 장비" 60.0억 FACT, DART 20260415900875 — 본더가 아닌 후공정.
HCB 과제 2025-07~2028-12, 목표 ±100nm·UPH 2,000·20단 — BESI 양산 스펙과 비교하면 과제 목표 추정

선별 미달 사유: HBM 계약은 실재하나 금액이 작고 HCB 매출 전환 가시성 없음. 글로벌 No.1 대비 추격 불가(현재).

파크시스템스 140860 · KOSDAQ +2.34%

TIER 3 기준 미달

시총 1.84조 · 종가 262,500 · PER 79.25 · PBR 5.40 · OPM 12.01% · ROE 6.82% · 부채 39.26% · 매출TTM 1,948억

원자 힘 현미경(AFM) — 표면을 바늘로 더듬어 나노미터 높이를 잰다. HCB는 범프가 없어 광학/SEM이 못 보는 Cu패드 단차가 수율 변수.

밸류트랩 게이트: 5축 전부 비해당 FACT

해자 자산

🔬 NX-TSH300/600 인라인 AFM(300mm·패널 600mm) — 회사·제품 페이지가 첨단 패키징 오버레이를 명시 정성적 관찰
CEO 발언(2025-04): HCB Cu패드 단차는 다른 툴이 못 잰다 — 회사 클레임, HCB 명명 DART 수주 N/A

선별 미달: 계측 기술은 있으나 테마 확정 계약이 공시로 안 보임. 글로벌 No.1 대비 AFM 니치는 동급 주장, HCB 채택은 미확인.

넥스틴 348210 · KOSDAQ −23.17%

경고 기준 미달

시총 3,300억 · 종가 31,500 · PER N/A · PBR 2.23 · OPM −24.32% · ROE −3.84% · 부채 76.13% · 매출TTM 554억

웨이퍼 패턴 결함 검사. HCB는 범프가 없어 정렬 오차 허용이 TCB의 1/10 이하 — 검사 난도가 뛰는 구간.

밸류트랩 게이트: 5축 비해당 FACT. TTM 영업적자라 경고(재무 취약 축).

해자 자산

해자 약함. 2026-03-26 SK하이닉스 웨이퍼 검사 장비 106.1억(2024 매출 9.33%, 납기 ~2026-10-11) — 헤드라인은 KROKY/HCB 미명시 FACT, DART 20260326900367
넥스레이(넥스틴 60%/Axiomatique 40%) HCB 인라인 엑스레이 — 2025-07 착수, 프로토타입 2026 목표 보도 정성적 관찰

경고 사유: 테마 R&D + 적자. 글로벌 No.1 대비 검사 장비는 KLA 등 추격.

제우스 079370 · KOSDAQ −16.10%

경고 기준 미달

시총 3,201억 · 종가 10,320 · PER N/A · PBR 0.91 · OPM −9.76% · ROE −4.30% · 부채 66.16% · 매출TTM 3,229억

얇아진 웨이퍼를 씻고 떼는 습식 세정·디본딩. HCB 클러스터에서 한화세미텍 본더 옆 세정 모듈로 이름이 올라옴 — 본더 자체가 아님.

밸류트랩 게이트: 5축 비해당 FACT. TTM 영업적자 → 경고.

해자 자산

해자 약함. HBM TSV 세정(ATOM/SATURN)은 회사·언론이 삼성·SK 납품을 언급 정성적 관찰
2026-04 한화 SHB2 Nano 클러스터(SK 평가라인)의 세정 모듈 정성적 관찰, The Elec 2026-06-10

경고 사유: HCB 노출은 모듈 1개·평가 단계, 본업 적자. 글로벌 No.1 세정은 TEL 등 추격.

§ 05

밸류체인 매트릭스 (공급망형)

층	글로벌 수요앵커	한국 공급 (상장)	한국 공급 (비상장·외)
HBM 소자	엔비디아 등 AI 가속기	삼성전자 · SK하이닉스 (수요앵커, 본 스크리닝 제외)	마이크론
TCB 적층	HBM4/4E 주류	한미반도체 (점유 71.2%)	세메스(삼성) · 한화세미텍 · ASMPT
HCB 본더	HBM5·zHBM·3D Cube-H	한미(개발) · 제너셈(국책) · 저스템(국책, 미카드)	BESI+AMAT Kinex · 세메스 · 한화 SHB2 Nano(SK 평가 2026-04)
HCB 클러스터	세정·플라스마·EFEM	제우스(세정) · 테스(한미 협력, 전공정)	싸이맥스 EFEM · AMAT 습식/플라스마
2.5D 기판	CoWoS-L/R · Cube-E/R	삼성전기 · LG이노텍 FC-BGA	삼성 파운드리 인터포저 캡티브 · TSMC CoWoS
CMP·계측	HCB 단차·오버레이	솔브레인 · 파크시스템스 · 넥스틴	동진쎄미켐(슬러리) · 오로스테크(오버레이)
솔더/범프	TCB·보드 BGA	덕산하이메탈 (HCB는 다이-다이 역풍)	—

공시 스윕(전 종목, 2025-03~2026-09)에서 헤드라인에 ‘하이브리드본딩/TC본더’가 들어간 건은 거의 없음 — DART 제목이 ‘단일판매ㆍ공급계약’이라 제품명이 안 보임. 공시 발굴분: 인텍플러스 인터포저 검사 국책과제(2025-11-27), 제너셈 차세대 장비 국책(2025-08). 한미·삼성전기 계약은 종목별 조회로 확인.

§ 06

정책·이벤트 타임라인

D-Day 기준일 = 리포트 작성일 2026-09-02 (KST)

2026-05-29 삼성 12단 HBM4E 샘플 출하 — 48GB, 최대 3.6TB/s/스택, 핀 14~16Gbps FACT

2026-06-08 한미–SK하이닉스 HBM4 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 442억 FACT

2026-06 삼성 IEEE HCB vs TCB 시스템 열특성 논문 FACT

2026-07-21 The Elec: 삼성 평택 BESI D2W ~50대 조달 협상, 미확정 FACT

2026-08-18 한미 8공장 토지·건물 560억 취득 결정 FACT

2026-08-23~24 Hot Chips — 삼성 zHBM 3단계, SK HCB를 HBM5로 이연 FACT

2026-09-01 SEMICON 타이완 메모리 서밋 삼성 CUBE · HBM5·zHBM 수치 공개. 동시 삼성전기 MLCC 1.07조 공시(테마 외) FACT

2026-09-02~04 SEMICON 타이완 본전시 (D-0~D+2)

2026-11-30 한미 하이브리드본더 7공장 완공 목표(회사·과거 공시) 추정

2027-02-17 한미 8공장 잔금·취득 예정 FACT, DART

~2028 삼성 HBM5 양산 전후 (12/16/20단 보도) 추정

~2029–30 zHBM·HCB 본격 양산 윈도, 엔비디아 Feynman 전후 업계 관측 추정

§ 07

리스크 체크

테마 vs 실체 갭. 첨부·키노트의 30%·8배·70.5TB/s는 로드맵/슬라이드. 2026 한국 상장 손익에 꽂히는 숫자는 TCB 수주와 기판·CMP. zHBM은 컨셉(한경 등 2029년 이후 관측).
HCB가 TCB를 바로 죽이지 않음. SK는 HBM4E까지 MR-MUF/TCB, 한미 와이드 TCB가 HCB를 늦출 수 있음. 반대로 삼성이 HCB를 먼저 넣으면 세메스·BESI 쪽 장비 가중.
삼성 TCB 캡티브. 한미 실적은 SK·마이크론 편중. 삼성 HBM 점유 반등이 한미 수주로 자동 연결되지 않음.
BESI 병목·미체결. 평택 50대는 선호 공급사이지 수주 확정이 아님. 대당 약 60억은 업계 추정치.
제품 혼동. 삼성전기 MLCC 1.07조·실리콘캡 1.56조를 HCB 본더 테마로 읽으면 오판. 네패스 FO-PLP는 중단영업 분류(더벨 2026-06-25) — 카드에서 제외.
재무. 넥스틴·제우스 TTM 영업적자. 제너셈 부채 97%·시총 소형. 적자 = 경고 라벨일 뿐 매매 결론 아님.
아키타입. 공급망/소부장형은 반도체 파일럿 검증됨. 본 리포트는 그 틀을 사용.

§ 08

출처 및 참고자료

① 공시 (DART) FACT

한미반도체 단일판매ㆍ공급계약 — HBM4 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 442억, SK하이닉스, 2026-06-08. rcept 20260608800436 · DART · 확인 2026-09-02

한미반도체 유형자산취득 — 인천 가좌동 토지·건물 560억, 잔금 2027-02-17, 2026-08-18. rcept 20260818800167 · DART

삼성전기 Silicon Capacitor 1조5,570억, 2026-05-20. rcept 20260520800239 · DART

삼성전기 MLCC 1조722억, 2026-09-01 (테마 외, 혼동 방지). rcept 20260901800106 · DART

넥스틴 웨이퍼 검사 SK하이닉스 106.1억, 2026-03-26. rcept 20260326900367 · DART

제너셈 HBM 관련 후공정 장비 SK하이닉스 60.0억, 2026-04-15. rcept 20260415900875 · DART

인텍플러스 인터포저 검사 국책과제, 2025-11-27 (전 종목 스윕 발굴, 카드 미포함)

② MCP 결정론 데이터 FACT

industry_company_snapshot(codes=8) 1회 · as_of 2026-09-02 04:18 KST · 시세 2026-08-31 · 재무 2026-HY

fx_rate USD/KRW 1,374.61 · rate_date 2026-09-01 · Frankfurter/ECB

disclosure_search 전 종목 스윕 3회(테마 키워드·본더/패키징·국책과제) + 종목별 한미·삼성전기. 헤드라인에 제품명이 안 나와 테마 키워드 스윕은 저밀도.

④ 웹·리포트·뉴스

Korea Herald, 2026-09-01, Samsung CUBE at Semicon Taiwan · koreaherald.com FACT

전자신문, 2026-09-01, HBM5 2배·zHBM 8배 · etnews.com

TrendForce, 2026-09-01 · trendforce.com

Aju Press, 2026-09-01, Counterpoint HBM 점유 인용 · ajupress.com

Counterpoint, 2026-06-08, DRAM/HBM share Q1 2026 · counterpointresearch.com FACT

Samsung Semiconductor, 2026-05-29, HBM4E 12-layer 48GB · semiconductor.samsung.com

TechTimes, 2026-06-25, Samsung IEEE HCB thermal · techtimes.com

The Elec, 2026-07-22, Samsung Pyeongtaek ~50 BESI tools (미확정) · thelec.net

전자신문, 2026-08-18, 한미 8공장 · etnews.com

Yole via Advanced Packaging News, 2026-07-23, $55B→$120B · advancedpackaging.news 컨센서스

조선일보, 2025-12-22, TechInsights HBM TC본더 71.2% · chosun.com

Tom's Hardware, 2026-08-24, SK hynix HCB not ready for HBM4E · tomshardware.com

DIGITIMES, 2026-08-20, 온양 HBM 패키징 6조 9월 착공(유료 전문, 헤드라인만) · digitimes.com — 삼성 DART 신규시설투자로 미확인, 언론 수치 컨센서스

디일렉, 2025-07-15, 저스템 HCB 국책 주관 · thelec.kr

전자신문, 2025-07, 넥스틴 넥스레이 HCB 검사 · etnews.com

Samsung Foundry AHI (2.xD Cube / 3D Cube-H) · semiconductor.samsung.com

사용자 첨부 (④ 보조) — 점수·공시 근거 아님

파일 e67e0fd3…ba2b.jpg · SEMICON TAIWAN / Next Gen. Packaging Technology 슬라이드 판독(grok-4.6). Package Level: HCB vs TCB, High-stack up to 30%, Thermal Resistance up to 20%. System Level: 2xD RDL+Bridge, 2x Logic, 8/12+ HBM, Bandwidth 30.7TB/s, Capacity 576GB. 3D Integration 70.5TB/s. TCB/HCB 약어 판독. 연단 발표자 1명. 30.7·70.5TB/s는 공개 웹에서 동일 숫자를 교차하지 못해 본문 단정에 쓰지 않음. 576GB는 삼성 12단 HBM4E 48GB×12와 정합.

웹 리서치 기반 LLM 스크리닝. FS2 본질/호라이즌 점수와 별개. 종목 추천·매매 권유 아님. 주문 권한 없음.
시세·재무·1년 수익률·리스크 플래그는 industry_company_snapshot 정본. 차트는 저장 시 정적 SVG로 렌더(스크립트 0).
작성 2026-09-02 (KST).