3D 스케일링 소부장 스크리닝

전력효율 병목의 한국 공급망 — HBM 적층·하이브리드 본딩·DRAM 로직화 · 작성일 2026-09-02 (KST)

웹 리서치 기반 LLM 스크리닝 · FS2 본질/호라이즌 점수 산식과 별개 · 종목 추천 아님. 시세·재무·차트는 KRX/공시 MCP 결정론 데이터, 시장규모·경쟁력은 웹 출처 기반 정성 판단.

입력 해석 — 산업 = 반도체 소부장 · 아키타입 = 공급망/소부장형(글로벌 수요 ↔ 한국 공급, 파일럿 검증됨) · 하위필터 = 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 3D 스케일링 축(GAA·HBM 하이브리드본딩·2.5D/3D패키징·DRAM 로직화) · 스크리닝 축 = 전방 테마(폴른 엔젤 키워드 미감지) · 미지정 가정 = 한국 상장 소부장 중 삼성전자·SK하이닉스 3D 스케일링 공급 노출. 한화세미텍은 비상장(모회사 한화비전)이라 카드 대신 매트릭스 기재.

Executive Summary

3D 스케일링 = 연산 성능보다 데이터 이동 전력을 줄이기 위해 로직·메모리·패키징을 수직으로 붙이는 구조. 일상 비유: 같은 건물에서 층을 쌓아 복도 이동을 없애는 것. 어플라이드 코리아 대담(2026-08-31, 서울)의 핵심 메시지. FACT 아이뉴스24·디일렉, 확인 2026-09-02.
FACT SEMI(2026-07-14): 2026 글로벌 반도체 장비 $165.9B(+23.2%) · 전공정 WFE(웨이퍼 팹 장비) $143.9B(+23.1%) · DRAM 장비 $38.8B(+39.0%) = 약 53.3조원(USD/KRW 1,374.61, 2026-09-01). DRAM 장비가 WFE 내 최고 성장 축.
FACT 한미반도체, SK하이닉스와 HBM4용 TC본더(열압착 본더) 442억원 공급계약(2026-06-08, 납기 2026-09-02). 하이브리드 본딩(범프 없이 구리 직접 접합)은 양산 매출 전 — SK Hot Chips 발언은 HBM5(2028 전후) 쪽으로 후퇴.
컨센서스 HBM 완제품 시장 2026년 $54.6B~$55.8B(BofA·골드만, 기관 편차). 장비 TAM(SEMI)과 완제품 TAM은 정의가 다름.
Bottom Line — 테마 키워드는 ‘하이브리드 본딩’이지만, 지금 실적에 찍히는 것은 TC본더·CMP(화학기계연마)·드라이스트립·증착·고압어닐. 하이브리드 본더 양산 매출이 확인된 한국 상장사는 없음. Tier 분류 = 웹 리서치 기반 LLM 판단, FS2 정량 점수 아님.

산업 규모 (TAM · CAGR)

환율 USD/KRW 1,374.61 (Frankfurter/ECB, rate_date 2026-09-01) FACT MCP. KRW는 이 환율의 산술 환산.

DRAM 장비 2026 (SEMI)

$38.8B

+39.0% · 53.3조원

WFE 2026 (SEMI)

$143.9B

+23.1% · 197.8조원

HBM 완제품 2026

$55B대

기관 편차 · 컨센서스

FACT 전공정 WFE 2025 $116.9B → 2026 $143.9B(+23.1%) → 2028 $200B 돌파 전망 (SEMI Mid-Year OEM, 2026-07-14). 로직/파운드리 WFE 2026 $78.0B(+18.9%), 2028 $104.7B (2nm GAA 양산 축).
FACT DRAM 장비 2026 $38.8B(+39.0%) → 2027 +27.4% → 2028 $56.9B. NAND 장비 2026 $13.9B(+30.7%). HBM 관련 DRAM 투자가 상향 주원인 (SEMI, 교차 확인: 鉅亨網 2026-07-15).
컨센서스 HBM 완제품 2026 $54.6B(BofA, 조선일보 2026-06-23 인용) ~ $55.76B(골드만, 한국경제 2026-08-24) → 2027 $116.3B(+108%). 구 Yole(2025-05) 2026 $46B과 괴리 — 정의·시점 상이, 단일 수치 금지.
FACT Counterpoint: 2026 1Q HBM 매출 점유 SK하이닉스 58% · 삼성 21% · 마이크론 21% (2026-06-08 공개). DRAM 전체는 삼성 38% · SK 29% · 마이크론 22%.
투자 맥락 — 완제품 HBM은 사이클·ASP를 타지만, 소부장은 단수↑·다이 박형화·평탄도로 웨이퍼당 공정 횟수(CMP·스트립·본딩·계측)가 늘어나는 구조. 하이브리드 본딩은 그 원단위를 한 번 더 올리는 다음 변곡이지, 2026년 현금흐름의 주인공은 아님.

핵심 투자 논리 (트리거)

① 전력효율 = 3D. 어플라이드 스리니바산: 비트당 전력 최소화가 산업 과제, 해법은 3D 스케일링. 축은 GAA(게이트올어라운드 트랜지스터) · HBM · 2.5D/3D 패키징. FACT 2026-08-31 서울 대담 (아이뉴스24·디일렉).
② HBM 고단화 = 지금은 TC, 다음은 하이브리드. 마이크로범프는 단수가 오를수록 두께·열·I/O 밀도 한계. 하이브리드 본딩은 구리-구리 직접 접합으로 ‘범프라는 과속방지턱’을 없애는 구조. 다만 상용화 시점은 고객 결정 — 어플라이드도 일자 미제시. SK는 Hot Chips 2026에서 HBM4E까지 TC/마이크로범프 연장, 하이브리드는 HBM5(20단+, 2028 전후) 쪽. FACT
③ DRAM이 로직 공정을 흡수. 어플라이드 Centura Prime Epi: DRAM 주변회로 소스/드레인에 SiGe·Si:P 선택 에피택시(특정 영역에만 결정을 키움). HBM 베이스다이를 4nm 로직으로 옮기는 삼성 로드맵(Hot Chips 2026-09-01)과 같은 방향. 한국 측 대응은 증착(원익IPS·유진테크·테스)·고압어닐(HPSP). 정성적 관찰
④ 붙이기 전 ‘바닥 미장’이 병목. 하이브리드 본딩 수율의 열쇠는 원자 수준 평탄도 → CMP(Opta Quad, 어플라이드) + AFM(원자현미경) 계측. 한국: 케이씨텍(CMP 장비+슬러리 겸업) · 파크시스템스(AFM). 정성적 관찰
⑤ 한-미 공동개발 인프라. EPIC 센터 $5B, 실리콘밸리 2026-10 오픈 예정, 창립 파트너에 삼성·SK·마이크론. 오산 ACCK가 EPIC 성과를 국내 양산 라인에 연결. SK-어플라이드 장기 R&D 계약 2026-03-11. FACT

Tier 분류·경쟁력·해자 판단은 전부 웹 리서치 기반 LLM 판단이며 FS2 정량 점수가 아님.

시장 관심도

정성적 관찰 자주 노출됨. 어플라이드 코리아 대담(2026-08-31)이 아이뉴스24·디일렉·아주경제 등 주요 매체에 단독/상세 기사화. 사용자 첨부(그로쓰리서치 텔레그램)와 동일 브리핑.
정성적 관찰 ‘하이브리드 본딩’ 키워드는 2026년 국내 반도체 매체에서 반복 등장(한미·한화세미텍·LG전자 PRI 3파전 프레임). 다만 양산 일정 뉴스는 ‘지연·후퇴’ 쪽이 2026-07~08에 늘어남.
N/A 네이버 뉴스 건수 직접 카운트 미실시 — 추정 건수 기재 안 함.

스크리닝 기업 (경쟁력·해자 통합)

Tier 1 (실적 인식) · 한미반도체 · HPSP · 피에스케이 · 파크시스템스 · 케이씨텍 · 유진테크 · 원익IPS · 테스

Tier 2 (계약 있으나 매출 미인식) · 해당 없음

경고 (순수 테마노출) · 카드 8사 해당 없음 — 하이브리드 본더 자체는 전 사 양산 매출 미확인. 한화세미텍(한화비전 자회사)은 비상장 평가 단계라 카드 제외. 케이씨텍은 2026-01-27 불성실공시 지정 이력 병기

「선별」 = Tier 1~2 중 공시/실적 인식 + 테마 매출 가시성 통과분(8종목, 상한 8). 카드 정렬 = 해자 강한 순. 시세 기준일 2026-08-31 (KRX, MCP). 재무 = 2026-HY TTM. 밸류트랩 5축(관리종목·자본잠식·감사 비적정·거래정지·계속기업 불확실성): 8종목 모두 비해당 FACT MCP risk_flags.

한미반도체042700 · KOSPI+170.6% (1Y)

TIER 1선별해자

시총 21.02조 · 종가 220,500 · 1Y +170.6% · PER 94.7x · PBR 28.1x · OPM(TTM) 42.5% · ROE 29.7% · 부채비율 18.0% · TTM매출 5,513억

HBM 적층의 ‘열금고 접착기’ — DRAM 다이를 열·압력으로 쌓는 TC본더. 없으면 지금 세대 HBM을 못 쌓는다. 하이브리드 본더는 그 다음 세대 공구.

🏆 세계 1위 HBM TC본더 점유 71.2% (2025 3Q 누적, TechInsights) 컨센서스 헤럴드 2025-12-22
🚧 산업 병목 HBM4 양산 라인의 필수 후공정 장비. SK향 Griffin 납품이 2026 상반기 수주의 실체 FACT
🔒 2026-06-08 SK하이닉스 HBM4용 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 442억원(VAT별도, 2025 연결매출 대비 7.66%, 납기 2026-09-02) rcept 20260608800436 FACT
🧲 2026-01-14 SK향 TC본더 96.5억원 rcept 20260114800028 FACT

글로벌 위치: TC 영역 선도 (경쟁 SEMES·ASMPT·한화세미텍). 하이브리드: 2세대 프로토타입 2026년 말, 전용 공장 2027 상반기, 양산 타깃 2027말~2029 — 매출 전환 전 정성적 관찰. PER 94.7배는 기대 선반영.

밸류트랩 5축 비해당 FACT MCP. 하이브리드 전환이 늦을수록 TC 수명은 연장, 빨라질수록 BESI·어플라이드 Kinex와의 점유 경쟁.

HPSP403870 · KOSDAQ+96.5% (1Y)

TIER 1선별해자

시총 4.13조 · 종가 50,200 · 1Y +96.5% · PER 48.2x · PBR 13.2x · OPM(TTM) 53.5% · ROE 27.4% · 부채비율 29.9% · TTM매출 1,628억

반도체의 ‘고압 압력솥’ — 고압 수소로 트랜지스터 계면 결함을 치유하는 어닐링 장비. GAA·미세 DRAM 페리(주변회로)로 갈수록 필요. OPM 53%가 대체재 부재의 흔적.

🔒 독점·과점 고압수소어닐링(HPA) 상용 공급 사실상 세계 유일 평가 정성적 관찰 (정량 점유 N/A)
🔬 세계 최고 수준 기술 TTM OPM 53.5% · 단일판매 공시 없음(임계 미달/반복 소량)이나 실적 인식은 분명 FACT MCP
🧲 GAA(TSMC N2·삼성 3/2nm) 핵심 스텝 + DRAM 1d·HBM 페리 확장 보도(한경TV 2026-07-01, 마이크론 외 삼성·SK 테스트) 정성적 관찰

글로벌 위치: 독점 선도. 균열 관찰: 예스티, 삼성 123.8억 장비계약(2026-06-01, 품목 비공개·시장은 HPA 추정) + 특허 무효 심결. 발주 타이밍은 고객이 잠금 — 독점≠자동 수주. 무상증자 관련 과거 거래정지 이력은 현재 비활성 FACT MCP.

피에스케이319660 · KOSDAQ+442.3% (1Y)

TIER 1선별해자

시총 3.70조 · 종가 127,700 · 1Y +442.3% · PER 29.6x · PBR 6.0x · OPM(TTM) 25.0% · ROE 20.3% · 부채비율 22.1% · TTM매출 5,709억

웨이퍼의 ‘지우개 청소기’ — 회로를 그린 뒤 남은 감광막(포토레지스트)을 플라즈마로 태워 없애는 드라이 스트립. HBM처럼 층을 쌓을수록 지우개 횟수가 늘어남.

🏆 세계 1위 드라이 스트립 글로벌 점유 약 40~42% (매일경제 2026-06-14 등) 컨센서스 — 원출처 조사기관 미확인, 교차 보도만
🚧 산업 병목 메모리 3사 증설 라인 필수. 단일판매 공시 0건(2025-03~2026-09, 헤드라인 검색) — 건당 임계 미달로 추정, TTM 매출 5,709억이 실체 FACT MCP

글로벌 위치: 동급 선도 (경쟁 Lam·AMAT·Mattson). 유의: 1Y +442%로 8사 중 주가 급등 최대 — 실적(OPM 25%)은 해자와 정합, 밸류·모멘텀 과열 여부는 별도 관찰.

파크시스템스140860 · KOSDAQ+2.3% (1Y)

TIER 1선별해자

시총 1.84조 · 종가 262,500 · 1Y +2.3% · PER 79.3x · PBR 5.4x · OPM(TTM) 12.0% · ROE 6.8% · 부채비율 39.3% · TTM매출 1,948억

나노 세계의 ‘점자 스캐너’ — 탐침으로 표면 요철을 직접 훑는 원자현미경(AFM). 하이브리드 본딩은 구리 패드 디싱(움푹 패임)이 수율을 가르므로, 광학이 못 보는 평탄도를 이 바늘이 잰다.

🏆 세계 1위 AFM 2024 점유 21.7% (자사 IR, MarketsandMarkets 분석 인용; Bruker 15.8%) 컨센서스
🔬 NX-Wafer Plus 등 하이브리드 본딩 디싱 계측 라인업, 산업용 가동률 고수준·2026-06 1,000억 영구채 조달(증설) FACT 회사 발표
🧲 1Q26 수주잔고 산업용 중심(IR) — 하이브리드 전용 매출 비중은 N/A N/A

글로벌 위치: 동급 선도 (Bruker 추격). 8사 중 1Y 거의 횡보(+2.3%) · OPM 12%·ROE 6.8%로 마진 압축 — 해자(기술)와 주가·수익성이 어긋난 구간. PER 79배는 기대 선반영.

케이씨텍281820 · KOSPI+119.6% (1Y)

TIER 1선별해자

시총 1.35조 · 종가 68,400 · 1Y +119.6% · PER 15.5x · PBR 2.4x · OPM(TTM) 19.9% · ROE 15.2% · 부채비율 14.1% · TTM매출 4,765억

붙이기 전 ‘바닥 미장’ — 화학약품+연마패드로 웨이퍼를 거울처럼 깎는 CMP. 하이브리드 본딩은 이 평탄도가 안 나오면 구리가 안 붙는다. 어플라이드가 Opta Quad를 내놓은 바로 그 공정.

🔒 과점(국내) CMP 장비 국내 양산 유일 + 슬러리 겸업, 삼성·SK 공급 보도 정성적 관찰
🚧 산업 병목 HBM TSV 구리 CMP · 향후 하이브리드 Cu CMP — 적층 단수↑ = 연마 횟수↑ 정성적 관찰
🔬 8사 중 PER 15.5·PBR 2.4·부채 14.1%로 밸류·재무 가장 낮음 FACT MCP. 글로벌 CMP 1위는 어플라이드 — 국산은 추격 정성적 관찰

글로벌 위치: 추격 (AMAT 대비). 하이브리드 전용 매출 분리 N/A. KRX 불성실공시 지정 2026-01-27 (해제일자 미기재) — 5축 트랩은 아니나 공시 규율 리스크 FACT MCP alerts.

유진테크084370 · KOSDAQ+192.0% (1Y)

TIER 1선별

시총 3.05조 · 종가 133,300 · 1Y +192.0% · PER 26.7x · PBR 5.3x · OPM(TTM) 15.5% · ROE 19.8% · 부채비율 17.9% · TTM매출 3,862억

DRAM 박막의 ‘균일 도장기’ — 저압으로 얇은 막을 입히는 LPCVD(저압화학기상증착). 어플라이드가 말하는 ‘DRAM이 로직 공정을 흡수’할 때 주변회로 박막 스텝이 늘어나는 구간.

🔒 과점 국내 유일 싱글타입 LPCVD, 삼성·SK·마이크론 고객 정성적 관찰
🔬 1Q26 신규수주 1,163억·잔고 1,266억(더벨 2026-06-22, 회사 코멘트 기반) 컨센서스 — DART 단일판매 헤드라인은 본 스크리닝에서 미핀포인트

글로벌 위치: 근접 (경쟁 Lam·TEL). 해자 강도 중간 — 세계 1위 수치는 N/A. 본질은 범용 DRAM 증설 + 선단 스텝 증가의 혼합.

원익IPS240810 · KOSDAQ+183.7% (1Y)

TIER 1선별

시총 5.47조 · 종가 111,500 · 1Y +183.7% · PER 31.6x · PBR 5.1x · OPM(TTM) 8.0% · ROE 16.1% · 부채비율 39.1% · TTM매출 9,248억

웨이퍼 위 ‘분자 도금 기계’ — CVD/ALD(화학기상·원자층 증착). DRAM 유전막·금속막의 몸통. 8사 중 TTM 매출 최대(9,248억), 다만 OPM 8%로 마진은 얇음.

🚧 삼성 P4·SK M15X DRAM 배치의 국내 대표 증착 공급 정성적 관찰
🔬 1Q26 말 수주잔고 약 4,000억(SK증권→매경 2026-07) 컨센서스. 단일판매 공시는 대형 임계 미달로 비어 있음 FACT 검색 0건 아님(과거 삼성중국 건만 NICE에 잔존)

글로벌 위치: 추격 (ASM ALD 1위·TEL·Lam). 해자 약함/테마 실체 혼합 — 글로벌 점유 N/A. 디스플레이 믹스 잔존. 테일러 팹 국내 유일 참여 보도(2025-10)는 ④ 보조.

테스095610 · KOSDAQ+403.5% (1Y)

TIER 1선별

시총 2.76조 · 종가 142,500 · 1Y +403.5% · PER 34.2x · PBR 5.9x · OPM(TTM) 17.1% · ROE 17.3% · 부채비율 21.0% · TTM매출 4,055억

박막의 ‘저온 코팅기’ — PECVD(플라즈마 화학기상증착). 어플라이드 Avila가 HBM 초박형 다이 뒷면 산화/질화막을 다루는 바로 그 계열. 테스 공시는 품목을 ‘반도체 제조장비’로만 표기.

🧲 반복 수주 트랙 SK하이닉스 2026-03-12 485억원(매출대비 20.20%, 납기 2026-11-04) rcept 20260313900104 FACT
🧲 SK하이닉스 2026-06-04 212억원(매출대비 6.04%, 납기 2027-01-15) rcept 20260605900283 FACT

글로벌 위치: 추격. 해자 약함 — 세계 1위·독점 근거 없음. 1Y +403.5%는 PSK와 함께 급등 축. 품목 미기재라 HBM 박형 다이 전용 여부는 N/A (DRAM/NAND 혼합 가능).

밸류체인 매트릭스 (공급망형: 글로벌 수요앵커 ↔ 한국 공급)

3D 스케일링 축	글로벌 수요앵커 / 장비 1위	한국 공급(스크리닝)	니치 포지션
HBM 적층 (지금=TC)	SK·삼성 발주 / 한미 vs SEMES·ASMPT·한화세미텍	한미반도체	🏆 TC 71.2% · 하이브리드 매출 전
하이브리드 본딩 (다음)	AMAT Kinex D2W · BESI 사실상 D2W 선두 · EVG W2W	한미(R&D) · 한화세미텍(한화비전 자회사, SHB2 평가)	양산 전 · BESI/AMAT 선점
평탄도 CMP	AMAT Opta Quad	케이씨텍	국내 유일 장비+슬러리
평탄도 계측 AFM	Bruker 등	파크시스템스	🏆 AFM 매출 1위권
박형 다이 PECVD / TSV	AMAT Avila · Nokota ECD	테스(PECVD 인접) · 원익IPS	품목 매핑 불완전
DRAM 페리 에피·증착	AMAT Centura Prime Epi · ASM/TEL/Lam ALD	유진테크 · 원익IPS · 주성(카드 외)	선택 에피 국산 양산 미확인
결함 치유 어닐 (GAA/페리)	(상용 대체 부재)	HPSP · 예스티(후발)	🔒 HPA 사실상 독점
드라이 스트립	Lam·AMAT	피에스케이	🏆 스트립 40%대
공동개발 허브	EPIC $5B (2026-10 오픈) · 창립 삼성·SK·마이크론	ACCK 오산(연결 허브)	한국 양산 이관 창구

니치·점유는 웹 출처 기반 정성적 관찰/컨센서스. 한화세미텍 2025 연결 산업용장비 매출 4,581억(한화비전 사업보고서) — 시큐리티가 본업이라 카드 제외.

정책·이벤트 타임라인

D-Day는 리포트 작성일 2026-09-02(KST) 기준. 절대일자 KST.

2026-03-11 — 어플라이드·SK하이닉스, EPIC 센터 기반 차세대 DRAM/HBM 장기 R&D 계약 FACT

2026-03-12 — 테스, SK하이닉스 반도체 장비 485억 (납기 2026-11-04) FACT DART

2026-05-16 — 한화비전 공시: 자회사 한화세미텍↔SK HBM TC본더 385억 FACT

2026-06-04 — 테스, SK하이닉스 212억 (납기 2027-01-15) FACT DART

2026-06-08 — 한미, SK HBM4 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 442억 (납기 2026-09-02=작성일) FACT DART

2026-06-25 — 어플라이드, DRAM 에피·Opta Quad CMP·Avila PECVD·Kinex 하이브리드 본딩 신제품 발표 FACT

2026-07-14 — SEMI, 2026 DRAM 장비 $38.8B(+39%)로 상향 FACT

2026-08-24~28 — SK Hot Chips: 하이브리드 본딩은 HBM5(20단+) 쪽, HBM4E는 마이크로범프 연장 FACT

2026-08-31 — 어플라이드 코리아 대담: 3D 스케일링·한 협력(EPIC↔ACCK) 강조. 사용자 첨부 원문 FACT

2026-09-01 — 삼성 Hot Chips: HBM 베이스다이 4nm 로직, zHBM(프로세서 위 DRAM 스택) 3단계 로드맵 FACT

2026-10 (예정, D+28~60) — EPIC 센터 실리콘밸리 오픈, 첫 R&D 장비 투입 이미 언급 FACT 어플라이드

2026-11-04 (D+63) — 테스 SK 485억 납기 FACT

2026 말 (예정) — 한미 2세대 하이브리드 본더 프로토타입 · 한화세미텍 SHB2 평가 결론 구간 추정

2027 상반기 — 한미 하이브리드 전용 공장(주안) 가동 목표 컨센서스

2027-01-15 (D+135) — 테스 SK 212억 납기 FACT

2028 전후 — HBM5 하이브리드 본딩 본격 적용 시나리오 (SK 차트) 추정

리스크 체크

테마 vs 실체 갭 — ‘하이브리드 본딩’ 키워드로 묶이면 한미·한화·레이저쎌이 한 바구니로 보이지만, 2026년 현금은 TC본더·CMP·스트립·증착. 하이브리드 본더 양산 매출 확인 한국 상장사 0. 일정은 2026-07 이후 오히려 후퇴 보도가 늘었음 FACT.
고객 일정 리스크 — 어플라이드도 하이브리드 적용 시점을 고객 결정으로 넘김. SK는 HBM4E까지 TC 연장. 한미 곽동신 발언(2025-07)도 HBM4·5=TC, 하이브리드=HBM6 쪽. 세 시계가 어긋남 정성적 관찰.
글로벌 선점 — D2W 하이브리드는 BESI + AMAT Kinex(클러스터, 대기 13h→1h)가 파일럿 선점. 한국은 평가·R&D. 추격 실패 시 TC 해자가 구조적으로 깎임.
밸류·급등 — 한미 PER 94.7 · 파크 79.3. 1Y 피에스케이 +442% · 테스 +404%. 수주 공백(한미 2026 1Q 전례) 때 낙폭 여지. 케이씨텍만 PER 15.5로 상대 저평가이나 불성실공시 이력 FACT MCP.
독점 균열 — HPSP←예스티(삼성 계약·특허 무효). 한미←한화세미텍·ASMPT 멀티벤더. 해자 배지가 ‘영구 독점’이 아님.
고객 집중 — 발주처가 삼성·SK 소수. 테스 공시 2건 모두 SK. 한미 핵심 공시도 SK.
수치 정의 리스크 — HBM 완제품 TAM은 골드만 $56B vs 구 Yole $46B. DRAM 장비는 SEMI $38.8B vs 골드만 WFE $48B. 헤드라인 혼용 금지.
공시 유니버스 한계 — 전 종목 헤드라인에 ‘HBM/본더’가 안 박혀 키워드 스윕 0건. 계약 실체는 종목별 단일판매 공시로 역추적. 기사화 안 된 소형 수주는 잔존 가능.

출처 및 참고자료

① 공시(DART) 한미 단일판매 2026-06-08 rcept 20260608800436 — HBM4 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 442억, SK하이닉스, 납기 2026-09-02. DART FACT 확인 2026-09-02
① 한미 자율공시 2026-01-14 rcept 20260114800028 — TC BONDER 96.5억, SK. DART FACT
① 테스 2026-03-13 rcept 20260313900104 — 반도체 제조장비 485억, SK, 납기 2026-11-04. DART FACT
① 테스 2026-06-05 rcept 20260605900283 — 212억, SK, 납기 2027-01-15. DART FACT
② MCP 결정론 industry_company_snapshot 8종목 1회 (as_of 2026-09-02 KST, 시세 2026-08-31). fx_rate USD/KRW 1,374.61 (2026-09-01). 시총·종가·PER/PBR·OPM·ROE·부채·TTM매출·1Y·risk_flags 정본.
④ 웹/1차 SEMI Mid-Year Total Equipment Forecast, 2026-07-14. 2026 장비 $165.9B · WFE $143.9B · DRAM $38.8B. SEMI · 교차 鉅亨網 2026-07-15 FACT
④ 디일렉 2026-08-31 “Applied Materials Touts 3D Scaling… HBM and CPO”. Kinex, Avila, Prime Epi, Opta Quad, EPIC $5B, ACCK 오산. thelec.net FACT
④ 사용자 첨부 아이뉴스24 2026-08-31 “美 어플라이드 ‘메모리 병목 해법은 3D 스케일링’”. EPIC 11개 고객·파트너, 삼성·SK 창립 파트너. inews24.com/view/2000175 · 텔레그램 t.me/growth_semi (맥락, 점수 근거 아님)
④ Applied–SK hynix 장기 R&D, 2026-03-10/11. IR FACT
④ Counterpoint Global DRAM and HBM Market Share, 2026-06-08. 2026 1Q HBM SK 58% / 삼성 21% / 마이크론 21%. counterpointresearch.com FACT
④ TechInsights HBM TC본더 점유 71.2% (2025 3Q 누적) — 헤럴드경제 2025-12-22 인용. 컨센서스
④ 골드만 HBM 2026 $55.76B → 2027 $116.3B — 한국경제 2026-08-24. hankyung 컨센서스
④ SK hynix Newsroom Tech Note, Hybrid Bonding, 2026-08-25. HBM4E/HBM5 전환 시나리오. news.skhynix.com
④ 파크시스템스 1Q26 IR — AFM 2024 점유 21.7%. KIND IR북. 컨센서스
④ 매일경제 2026-06-14, PSK 드라이스트립 점유 42%. 컨센서스

이 산출물은 웹 리서치 기반 LLM 스크리닝이며 FS2 본질/호라이즌 점수와 별개입니다. 종목 추천·매수·매도·비중 제시가 아니고, 전용 AI 자동매매 엔진의 주문 입력도 아닙니다. 시세·재무는 MCP 결정론, 점유·TAM·해자는 출처 태그 범위의 판단입니다. 사용 전 DART 원문·사업보고서를 직접 확인하십시오.