DRAM 소부장 밸류체인 스크리닝

HBM 슈퍼사이클의 '숨은 병목' — 세계1위·독점·병목 자산 중심 · 작성일 2026-07-13 (KST)

웹 리서치 기반 LLM 스크리닝 · FS2 본질/호라이즌 점수 산식과 별개 · 종목 추천 아님. 시세·재무·차트는 KRX/공시 MCP 결정론 데이터, 시장규모·경쟁력은 웹 출처 기반 정성 판단.

입력 해석 — 산업 = DRAM 소부장(소재·부품·장비) · 아키타입 = 공급망/소부장형(글로벌 수요 ↔ 한국 공급, 파일럿 검증됨) · 하위필터 = 없음(테마 전반) · 스크리닝 축 = 전방 테마(폴른 엔젤 키워드 미감지) · 미지정 가정 = HBM(DRAM 적층 메모리)을 DRAM 수요의 핵심 성장 축으로 포함. 원문 브리프 "d-ram 소부장".

Executive Summary

DRAM 소부장 = 삼성전자·SK하이닉스의 DRAM/HBM 생산라인에 장비·소재·부품을 대는 한국 공급망. AI 데이터센터 수요가 HBM(고대역폭 메모리)으로 몰리며 '메모리 전공정 증설 + 후공정(적층·검사) 병목'이 동시에 커지는 구간.
FACT SEMI: 글로벌 DRAM 장비 시장 2025년 $22.5B(+15.4%) → 2026년 +15.1% → 2027년 +7.8%로 3년 연속 성장 (확인 2026-07-13).
FACT SK하이닉스, DRAM 캐파를 월 55만 → 2030년 월 100만 wafer로 2배 목표. M15X(청주) 2026년 하반기 가동 (확인 2026-07-13).
FACT 삼성전자 2026년 capex+R&D 110조원 초과(전년 90.4조 대비 +22%) — 첫 연 100조 돌파, 3D DRAM·하이브리드 본딩 우선 (확인 2026-07-13).
Bottom Line — 테마 노출이 아니라 '없으면 라인이 안 돌아가는' 세계1위·독점·병목 자산 보유 여부로 가른다. 실적으로 확인된 Tier 1(한미반도체·HPSP·티씨케이·파크시스템스·피에스케이·유진테크·솔브레인·원익IPS)과, 실체는 있으나 현재 적자·고부채로 재무가 약한 Tier 2(테크윙·넥스틴·심텍·주성엔지니어링)를 구분.

산업 규모 (TAM · CAGR)

환율 결정론 도구 미가용 → KRW 환산은 1,380원/USD 가정치 적용 추정. USD 원수치가 1차.

FACT 반도체 장비(전공정 WFE) 2025년 $115.7B(+11.0%) → 2027년 $135.2B (SEMI, 확인 2026-07-13).
FACT DRAM 전용 장비 2025년 $22.5B(약 31조원 추정), +15.4% — WFE 내 최고 성장 축 (SEMI).
FACT 반도체 소재 2025년 $73.2B(+6.8%) = 전공정 $45.8B + 패키징 $27.4B. 한국은 소비 3위 $11.2B (SEMI).
컨센서스 DRAM 완제품 시장 2025년 약 $106B~130B — 조사기관별 편차 큼(정의 상이) (Mordor/Fortune BI).
컨센서스 HBM — 정의에 따라 격차 큼: 보수적 스탠드얼론 2026년 약 $3.7~4.0B(CAGR ~26%), 수요 기반(Yole) 2026년 약 $60B. 정성적 관찰 단일 수치 인용 시 정의 명시 필요.
투자 맥락 — DRAM '완제품'은 사이클을 타지만, DRAM '장비·소재'는 미세화(1c nm급)·적층(HBM4)·신구조(3D DRAM) 전환으로 사이클 저점에도 공정 난도 상승 → 장비/소재 원단위 증가가 구조적. 소부장이 완제품보다 변동성이 낮은 이유.

핵심 투자 논리 (트리거)

① HBM4 전환 = 후공정·병목 심화. HBM은 DRAM을 수직으로 쌓는 구조 → 적층 단수가 오를수록 열압착 본더(TC Bonder)·검사·프로브 같은 후공정 병목이 핵심. FACT SK하이닉스, 2026-06-08 한미반도체와 HBM4용 TC 본더 442억원 공급계약 (DART 공시).
② 전공정 증설 재개. 삼성 P4·평택, SK하이닉스 M15X(청주)·용인 클러스터 → 증착(CVD/ALD)·식각·세정 장비 발주 확대. 컨센서스 원익IPS 2026년 메모리 장비 매출 약 +40% 전망.
③ 미세화 = 계측·검사 수요 폭증. 1c nm급 미세화·HBM 하이브리드 본딩은 원자현미경(AFM)·오버레이·다크필드 검사를 필수화 → 파크시스템스·넥스틴 니치 확대.
④ 소재 국산화·전환. 하이브리드 본딩 도입 시 CMP 슬러리·high-k 프리커서·식각액 수요 구조 변화 → 솔브레인 등 소재사 수혜.

Tier 분류·경쟁력·해자 판단은 전부 웹 리서치 기반 LLM 판단이며 FS2 정량 점수가 아님.

스크리닝 기업 (경쟁력·해자 통합)

Tier 1 (실적 인식) · 한미반도체 · HPSP · 티씨케이 · 파크시스템스 · 피에스케이 · 유진테크 · 솔브레인 · 원익IPS

Tier 2 (계약 있으나 매출 미인식/재무 취약) · 테크윙 · 넥스틴 · 심텍 · 주성엔지니어링

경고 (순수 테마노출) · 해당 없음 — 단 넥스틴·심텍·주성·테크윙은 현재 영업적자 또는 고부채로 재무 경고 병기

「선별」 = Tier 1~2 중 공시 단단함 + 매출 전환 가시성 통과분(8종목, 상한 8·하한 없음). 「기준 미달」 = Tier 3·경고 또는 재무 취약. 카드 정렬 = 해자 강한 순. 배지·재무는 결정론(MCP)/웹 판단 분리. 밸류트랩 게이트(관리종목·자본잠식·감사 비적정): 12종목 모두 해당 없음 정성적 관찰 — 공시 직접 확인 권장.

한미반도체042700 · KOSPI+132.7% (1Y)

TIER 1선별해자

시총 21.2조 · 종가 222,000 · 1Y +132.7% · PER 118.7x · PBR 33.3x · OPM(TTM) 39.6% · ROE 28.0% · 부채비율 16.8% · TTM매출 4,802억

HBM 적층의 '열금고 접착기' — DRAM 칩을 열·압력으로 쌓아 붙이는 TC 본더(열압착 본더)를 만드는 회사. 없으면 HBM을 못 쌓는다.

🏆 세계 1위 HBM TC 본더 점유율 71.2% (2025 3Q 누적) FACT 아시아경제 2025-12-22
🚧 산업 병목 HBM 적층 단수 ↑ = TC 본더 대수 ↑, 리드타임 장비 정성적 관찰
🔬 세계 최고 기술 HBM4용 'TC Bonder 4.5 Griffin' 첫 수주 FACT 2026-06 (SK하이닉스)

글로벌 위치: 동급 선도 — 경쟁 SEMES 13%·ASMPT 6%·한화세미텍(HBM4 도전). 대체 불가성: SK하이닉스 유일 본더였다 2024년부터 멀티벤더화 FACT

2026-Q1 매출 509억(전년동기 1,474억 대비 -65.5% FACT MCP) — HBM3E→HBM4 전환기 수주 인식 공백. HBM4 수주(2026-06 이후)는 향후 분기 반영 예정. 밸류에이션(PER 118배) 부담·실적 변동성 큼.

HPSP403870 · KOSDAQ+69.1% (1Y)

TIER 1선별해자

시총 3.65조 · 종가 44,400 · 1Y +69.1% · PER 44.4x · PBR 12.5x · OPM(TTM) 52.0% · ROE 28.1% · 부채비율 34.1% · TTM매출 1,680억

반도체 '고압 압력밥솥' — 고압 수소로 트랜지스터 결함을 치유하는 어닐링 장비. 미세화될수록 필수. OPM 52%의 압도적 마진이 독점력의 증거.

🔒 독점·과점 고압수소어닐링(HPA) 상용 사실상 세계 유일 공급 정성적 관찰 (정량 점유율 N/A)
🔬 세계 최고 기술 고압 챔버 노하우 — 대체재 부재로 OPM 50%대 FACT MCP

글로벌 위치: 독점 선도. 리스크: 예스티(YEST) HPA 진입(삼성 76억 납품)·특허분쟁 2026-06 선고 예정 FACT — 독점 균열 가능성 관찰 필요

티씨케이064760 · KOSDAQ+129.9% (1Y)

TIER 1선별해자

시총 2.59조 · 종가 232,000 · 1Y +129.9% · PER 34.4x · PBR 4.9x · OPM(TTM) 27.9% · ROE 14.3% · 부채비율 11.6% · TTM매출 3,184억

식각 장비의 '소모성 실린더' — 웨이퍼를 깎을 때 갈려나가는 SiC(탄화규소) 링을 만든다. 주기적으로 교체되는 소모품 = 반복 매출.

🏆 세계 1위 SiC 링 최상위 점유(자료상 80%대, 2025 검증치 N/A) 정성적 관찰
🧲 특허·락인 SiC 링 특허소송 대법원 승소 FACT — 진입장벽 방어
🔬 소모성 부품 구조 = 팹 가동률과 직결, 부채비율 11.6% 초저 FACT MCP

글로벌 위치: 동급 선도. 경쟁: 하나머티리얼즈·케이엔제이·YMC 진입으로 점유 점진 하락 관찰

파크시스템스140860 · KOSDAQ-10.3% (1Y)

TIER 1선별해자

시총 1.89조 · 종가 269,500 · 1Y -10.3% · PER 76.7x · PBR 8.2x · OPM(TTM) 16.0% · ROE 10.7% · 부채비율 60.9% · TTM매출 1,941억

나노 세계의 '점자 스캐너' — 원자 단위 요철을 바늘로 훑어 재는 원자현미경(AFM). 미세화·HBM 하이브리드 본딩 검사에서 없으면 안 되는 계측기.

🏆 세계 1위 AFM 글로벌 매출 1위('Star Player', MarketsandMarkets) FACT 2025-08-30
🔬 AFM 시장 $513.6M(2024)→$762.2M(2030), CAGR 7.1% 컨센서스

글로벌 위치: 동급 선도. 유의: 유일하게 1Y 마이너스 — 2026-Q1 OPM 5%대로 마진 압축, 계측 발주 지연 국면 FACT MCP

피에스케이319660 · KOSDAQ+856.1% (1Y)

TIER 1선별해자

시총 5.49조 · 종가 189,400 · 1Y +856.1% · PER 55.1x · PBR 9.7x · OPM(TTM) 22.1% · ROE 17.6% · 부채비율 24.9% · TTM매출 5,118억

웨이퍼의 '지우개 청소기' — 회로를 그린 뒤 남은 감광막(포토레지스트)을 태워 없애는 드라이 스트립 장비. 미세화 라인마다 필수.

🏆 세계 1위 드라이 스트립(Asher) 글로벌 1위 FACT (점유율 최근 검증치 N/A)
🚧 산업 병목 HBM·DRAM 증설 라인 필수 장비, 고진입장벽 정성적 관찰
🔬 TTM 매출 +53.6%·영업이익 +108% 급증 FACT MCP

글로벌 위치: 동급 선도. 경쟁: Lam·AMAT·TEL. 유의: 1Y +856%로 급등 — 밸류에이션·모멘텀 과열 여부 관찰

유진테크084370 · KOSDAQ+294.5% (1Y)

TIER 1선별

시총 3.80조 · 종가 165,700 · 1Y +294.5% · PER 64.1x · PBR 7.4x · OPM(TTM) 16.6% · ROE 11.6% · 부채비율 22.9% · TTM매출 3,690억

DRAM 박막의 '균일 도장기' — 저온·저압으로 얇은 막을 고르게 입히는 LPCVD 장비 주력. DRAM 캐패시터 공정의 핵심.

🔒 과점 국내 유일 싱글타입 LPCVD 공급, 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사 모두 고객 정성적 관찰
🔬 TTM 순이익 +180.9% 급증 — DRAM 공정전환 수혜 FACT MCP

글로벌 위치: 근접 — 경쟁 Lam·TEL. DRAM 증설이 2028년까지 지속되면 LPCVD·ALD 양축 수혜 컨센서스

솔브레인357780 · KOSDAQ+60.0% (1Y)

TIER 1선별

시총 2.42조 · 종가 311,500 · 1Y +60.0% · PER 27.3x · PBR 2.1x · OPM(TTM) 14.6% · ROE 7.7% · 부채비율 29.5% · TTM매출 9,777억

반도체의 '정밀 부식액 조제사' — 웨이퍼를 원하는 만큼만 녹이는 식각액·세정액·CMP 슬러리를 만든다. 12종목 중 밸류에이션(PER 27·PBR 2.1) 가장 낮음.

🔒 과점 국내 불산·인산계 식각액 지배적 지위(국내 기준) 정성적 관찰 (글로벌 단일 점유율 N/A)
🧲 high-k 프리커서(Zr/Hf계)·CMP 슬러리 — HBM4 하이브리드 본딩 수요 확대 정성적 관찰

글로벌 위치: 추격 — 경쟁 Merck·Entegris·ADEKA. TTM 매출 +25.9%, 소재 매출 성장 견조 컨센서스

원익IPS240810 · KOSDAQ+340.1% (1Y)

TIER 1선별

시총 6.14조 · 종가 125,000 · 1Y +340.1% · PER 55.4x · PBR 6.2x · OPM(TTM) 9.7% · ROE 11.3% · 부채비율 28.5% · TTM매출 9,505억

웨이퍼 위 '분자 도금 기계' — 원자층 단위로 막을 쌓는 CVD/ALD 증착 장비. DRAM 유전막·금속막 공정의 몸통. 반도체 장비 매출비중 77.7%.

🚧 삼성·SK하이닉스 핵심 고객, DRAM/HBM 증설 직접 수혜 FACT
🔬 2025년 영업이익 +593.6%, PEALD 등 HBM4 대응 R&D FACT

글로벌 위치: 추격 — 경쟁 ASM(ALD 1위)·TEL·Lam. 2026년 메모리 장비 매출 약 +40% 전망 컨센서스. 해자 강도: 중간(글로벌 증착 순위·점유 N/A)

테크윙089030 · KOSDAQ+46.1% (1Y)

TIER 2기준 미달재무 경고

시총 1.63조 · 종가 43,900 · 1Y +46.1% · PER 361x · PBR 8.1x · OPM(TTM) 13.4% · ROE 2.2% · 부채비율 222.9% · TTM매출 1,769억

HBM 검사의 '전수 검침기' — 완성 HBM을 통째로 검사하는 큐브 프로버를 사실상 독점 공급. 다만 부채비율 223%로 재무 레버리지 높고 순이익 얇음.

🔒 HBM 큐브 프로버 선도 공급 — 2026-06 SK하이닉스 QT 통과 후 초도물량(삼성 이어 2번째 고객) FACT
🏆 메모리 테스트 핸들러 세계 상위(약 70% 언급, 원출처 N/A) 정성적 관찰

기준 미달 사유: 큐브 프로버 매출 전환 초기 + 부채비율 223%·ROE 2.2%로 재무 취약 FACT MCP. 모멘텀은 강하나 실적 확인 전.

넥스틴348210 · KOSDAQ-17.1% (1Y)

TIER 2기준 미달재무 경고

시총 4,254억 · 종가 40,600 · 1Y -17.1% · PER 적자 · PBR 2.9x · OPM(TTM) 적자 · ROE 적자 · 부채비율 68.5% · TTM매출 578억

웨이퍼의 '암실 흠집 탐지기' — 어두운 배경에서 미세 결함을 잡는 다크필드 검사장비. 이 영역을 KLA가 독점하던 것을 국산화. 다만 현재 실적은 적자 국면.

🔬 다크필드 검사 KLA 대항 국산화 — SK하이닉스 HBM 검사장비 '크로키' 약 170억 공급(2025) FACT
🔒 DART 단일판매·공급계약 2026-03-26 등 다건 FACT (rcept 확인)

기준 미달 사유: TTM 영업적자·순적자(매출 -53.6% 급감) FACT MCP + 중국 매출 약 85% 편중(국내 고객 다변화 추진 중) 정성적 관찰. 해자는 있으나 실적·집중 리스크.

심텍222800 · KOSDAQ+443.0% (1Y)

TIER 2기준 미달재무 경고

시총 4.60조 · 종가 122,700 · 1Y +443.0% · PER 적자 · PBR 7.7x · OPM(TTM) 2.7% · ROE 적자 · 부채비율 181.9% · TTM매출 1.53조

HBM의 '회로 받침 접시' — DRAM 스택을 얹는 패키지 기판을 만든다. HBM/SOCAMM 수요로 매출 급증(+39%) 중이나, TTM 기준 아직 순적자·부채비율 182%.

🧲 HBM 패키지 기판·SOCAMM 모듈기판 — 2026-Q1 흑자 전환(영업 137억) FACT MCP
🚧 기판 상위는 SEMCO·Ibiden·LG이노텍, 심텍은 후속 그룹 정성적 관찰

기준 미달 사유: TTM 순적자(-1,143억)·부채비율 182% FACT MCP. 실적 회복(분기 흑전)은 확인되나 연간 기준 미인식·재무 레버리지 큼. 해자 강도 중간.

주성엔지니어링036930 · KOSDAQ+537.5% (1Y)

TIER 2기준 미달재무 경고

시총 8.92조 · 종가 191,900 · 1Y +537.5% · PER 적자성 · PBR 15.2x · OPM(TTM) 적자 · ROE 1.2% · 부채비율 48.6% · TTM매출 2,447억

박막의 '분자 붓질 장인' — 원자층 증착(ALD) 기술을 가진 글로벌 4위권 장비사. 기술은 실체지만, 2025~2026 신규 수주 부진으로 현재 영업적자인데 시총 8.9조·PBR 15배로 기대 선반영이 큼.

🔬 가트너 기준 2024년 글로벌 ALD 4위(1위 ASM·2위 TEL·3위 Lam) 정성적 관찰 (원문 N/A)
🔬 저온 박막 SDP로 HBM 다층구조 대응 기술 보유 정성적 관찰

기준 미달 사유: TTM 영업적자(매출 -54.6%)·PBR 15.2배 고밸류 FACT MCP — 실적과 시가총액 괴리 큼. SK하이닉스 HBM 라인이 장비 이설·개조 중심이어서 신규 수주 제한 정성적 관찰.

밸류체인 매트릭스 (공급망형: 글로벌 수요앵커 ↔ 한국 공급)

공정 단계	글로벌 수요앵커 / 경쟁사	한국 공급(스크리닝)	니치 포지션
전공정 증착(CVD/ALD)	ASM·TEL·Lam / 삼성·SK하이닉스 발주	원익IPS·주성엔지니어링·유진테크	국내 대표, LPCVD 국산 유일(유진)
후공정 적층(TC본더)	ASMPT·SEMES·한화세미텍 / SK하이닉스·삼성	한미반도체	🏆 세계 1위 71%
어닐링(열처리)	(대체 상용재 부재)	HPSP	🔒 사실상 독점
계측·검사	KLA·Bruker·Infinitesima	파크시스템스(AFM)·넥스틴(다크필드)	🏆 AFM 세계1위 / KLA 대항
테스트	Advantest·Teradyne / 메모리 3사	테크윙(핸들러·큐브프로버)	핸들러 상위·큐브프로버 선도
스트립·세정	Lam·AMAT·TEL	피에스케이	🏆 드라이 스트립 세계1위
소재(식각·프리커서)	Merck·Entegris·ADEKA	솔브레인	국내 식각액 지배
소모성 부품	(글로벌 소수 공급)	티씨케이(SiC링)	🏆 SiC링 최상위
패키지 기판	Ibiden·SEMCO·LG이노텍	심텍	HBM 기판 후속 그룹

니치 포지션·점유율은 웹 출처 기반 정성 판단 정성적 관찰. 발주처(삼성·SK하이닉스)의 capex 타이밍이 한국 공급사 매출의 1차 변수.

정책·이벤트 타임라인

D-Day는 리포트 작성일 2026-07-13(KST) 기준. 절대일자 KST.

2025-06 — 넥스틴, SK하이닉스 HBM 검사장비 '크로키' 등 약 170억 계약(12단 HBM3E) FACT

2026-01-14 — 한미반도체, SK하이닉스향 TC본더 약 96억 수주(DART 자율공시 2026-01-13) FACT

2026-03-26 — 넥스틴, 단일판매·공급계약 체결(DART 공시) FACT

2026-06-08 — 한미반도체, SK하이닉스와 HBM4용 TC본더 442억 공급계약(DART, Griffin 첫 수주) FACT

2026-06-17 — 테크윙, SK하이닉스 QT 통과 후 큐브프로버 초도물량 수주 FACT

2026 하반기 (예정) — SK하이닉스 M15X(청주) 가동 개시(초기 월 4만 wafer) FACT

2026 하반기 (예정) — HPSP-예스티 HPA 특허분쟁 심결취소소송 선고 FACT

2027 (예정) — M15X 월 약 8만 wafer 확대, 삼성 P4 DRAM 증설·Taylor 가동 컨센서스

2030 (목표) — SK하이닉스 DRAM 캐파 월 100만 wafer(현 55만 대비 2배) FACT

리스크 체크

테마 vs 실체 갭 — Tier 2(테크윙·넥스틴·심텍·주성)는 기술·계약은 실재하나 현재 영업적자 또는 순적자·고부채. 주성은 시총 8.9조·PBR 15배로 실적-밸류 괴리 특히 큼 FACT MCP.
밸류에이션 부담 — 12종목 중 다수 PER 40~120배대·PBR 8~33배. 한미(118x)·파크(77x)·테크윙(361x) 등 실적 기대 선반영. 사이클·수주 지연 시 조정 폭 큼.
실적 변동성(수주 인식 시점) — 장비주는 수주→매출 인식의 lumpiness가 큼. 한미 2026-Q1 매출 -65.5%가 대표 사례 — HBM4 전환기 공백 FACT MCP.
고객 집중·지역 편중 — 발주처가 삼성·SK하이닉스 소수. 넥스틴은 중국 매출 약 85% 편중 정성적 관찰.
독점 균열 리스크 — HPSP는 예스티 진입·특허분쟁(2026 하반기 선고), 한미는 ASMPT·한화세미텍 멀티벤더화 진행 FACT.
메모리 사이클 — DRAM 완제품 가격·capex 사이클이 꺾이면 소부장 발주도 후행 감소. 다만 미세화·적층 전환은 사이클 저점에도 원단위 상승 요인.
수치 검증 한계 — HBM/DRAM 시장규모는 조사기관별 정의 편차가 커 단일 수치 인용에 주의. 일부 점유율은 원출처 미검증(N/A 표기).

출처 및 참고자료

① 공시(DART) 한미반도체 단일판매·공급계약 체결 2026-06-08(KST, HBM4 TC본더 442억) FACT · doc d5695450 / 2026-01-13 자율공시 96억 · 넥스틴 공급계약 2026-03-26 doc 637c8d7d FACT
② MCP 결정론 시세·시총·1년수익률: KRX 2026-07-10 종가 기준(current_market_metrics·krx_price_timeseries). 재무(PER/PBR/OPM/ROE/부채/매출성장): fundamentals_timeseries TTM(2026-Q1까지) FACT
④ 웹/리포트 SEMI 장비 전망 — prnewswire.com (2025-12-16) FACT
④ 웹/리포트 SEMI 소재 시장 $73.2B — prnewswire.com (2026-05-12) FACT
④ 웹/리포트 삼성 2026 capex 110조 — thelec.net (2026-03-20) FACT
④ 웹/리포트 SK하이닉스 DRAM 캐파 2배·M15X — trendforce.com (2026-06-05) FACT
④ 웹/리포트 한미 TC본더 442억 수주 — trendforce.com (2026-06-09) FACT
④ 웹/리포트 한미 TC본더 점유율 71.2% — asiae.co.kr (2025-12-22) FACT
④ 웹/리포트 파크시스템스 AFM 글로벌 1위 — prnewswire.com (2025-08-30) FACT
④ 웹/리포트 넥스틴 HBM 검사장비 170억 — zdnet.co.kr (2025-06-04) FACT
④ 웹/리포트 테크윙 큐브프로버 SK하이닉스 초도수주 — etoday.co.kr (2026-06-17) FACT
④ 웹/리포트 원익IPS 실적·전망 — thebell.co.kr (2026-06) 컨센서스 / 주성·유진 ALD 커버리지 — creditnews.kr (2026-01-02)
시장규모 보조 HBM/DRAM TAM — Mordor · Precedence 컨센서스 (기관별 정의 편차 유의)
사용자 첨부 자료: 없음. FX 결정론(fx_rate) 도구 미가용 — KRW 환산은 1,380원/USD 가정 추정. 증권사 리포트(④ 보조)는 신호로만 해석, 결론·목표가 미반영.

본 산출물은 FS2 점수 산식 바깥의 웹 리서치 기반 LLM 스크리닝이다. Tier 분류·경쟁력·해자·선별은 전부 LLM 정성 판단이며 essence_score·horizon_score 등 정량 점수가 아니다. 시세·재무·차트만 KRX/공시 MCP 결정론 데이터다. 특정 종목의 투자 판단·비중·시점 결정을 담지 않으며, 테마와 실체를 가르는 정보 정리를 목적으로 한다. 모든 시각은 KST 기준. 숫자는 확인 시점의 자료이며 이후 변동될 수 있다 — 투자 권유가 아니다.