⚠ 웹 리서치 기반 LLM 스크리닝 · FS2 본질/호라이즌 점수 산식과 별개 · 종목 추천 아님 · Tier/해자 분류는 정성 판단이며 정량 점수가 아님
머스크 '테라팹'과 한국 반도체 소부장 밸류체인
작성일 2026-07-12 (KST) · 아키타입: 공급망/소부장형 · 축: 전방 테마 · 데이터 기준일 2026-07-10 (KRX)
입력 해석 — 산업=반도체 소부장(장비·소재·부품) · 아키타입=공급망/소부장형 (글로벌 WFE 수요 ↔ 한국 공급) · 하위필터=글로벌 대규모 팹 캐펙스(머스크 테라팹) 수혜 · 세계 니치 해자 강조 · 축=전방 테마 (기본) · 미지정 가정: 브리프가 '테라팹 장비 시장' 화두이므로 WFE(웨이퍼 팹 장비) 발주 확대의 한국 소부장 파급 을 스크리닝 프레임으로 채택.
Executive Summary
한 줄 정의 — 반도체 소부장 = 팹(fab)이 칩을 만들 때 쓰는 장비·소재·부품 . 글로벌 칩 제조사가 팹을 지으면(캐펙스↑) 그 안을 채우는 소부장에 수요가 흐른다. '테라팹'은 그 팹 캐펙스를 한 단계 키울 수 있다는 화두.
$156B
'27 글로벌 장비 매출(SEMI) FACT
Bottom Line — 테라팹은 아직 발주 초기·상당수 UBS 추정 이나, ① 팹 캐펙스 슈퍼사이클의 상징적 트리거로, ② 한국 소부장 중 세계 니치 1위·병목·독점(해자) 을 쥔 기업들이 구조적 수혜 후보로 거론된다. 본 리포트는 그 경계를 실적 인식(Tier)과 해자 실재(FACT 출처) 로 가른다. 테마 열기와 실체의 괴리, 최근 분기 실적 사이클 조정은 리스크 섹션에서 점검.
① 산업 규모 — 글로벌 WFE / 반도체 장비 시장
글로벌 반도체 장비 매출 : 2026년 $145B → 2027년 $156B (사상 첫 $150B 돌파), 이 중 WFE 세그먼트 ~$135.2B (SEMI 2025-12 전망) FACT · 확인 2026-07-11 KST KRW 환산 참고: $156B ≈ 약 215조원 추정 (USD/KRW 1,380 가정 — FS2 FX 도구 미가용으로 환율은 가정치)
WFE 시장 전망 : UBS는 테라팹형 수요가 현실화하면 2029년 글로벌 WFE ~$300B (현 수준의 약 2배)까지 확대 가능하다고 전망 컨센서스 세그먼트 드라이버 : AI 선단 로직 · HBM(고대역폭 메모리) · 첨단 패키징(칩을 층층이 쌓아 붙이는 후공정) 정성적 관찰 한국 위치 : 삼성·SK하이닉스 자체 캐펙스 + 용인 클러스터가 1차 수요 앵커. 테라팹은 '추가 앵커' 후보 — 아직 지배 수요원 아님 정성적 관찰
시장 관심도(정성) — 2026년 6~7월 테라팹 화두로 국내 매체·증권가에서 반도체 소부장 테마 노출 매우 높음 . 다수 매체가 '수혜주' 정리글을 반복 게재 정성적 관찰 (직접 카운트한 기사 수치는 생성하지 않음).
② 핵심 투자 논리 — 왜 지금 소부장인가
트리거 : 머스크(Tesla·xAI·SpaceX)가 텍사스 그라임스 카운티에 수직계열 반도체 단지 '테라팹' 추진 발표(2026-03-21). 마스크샵→파운드리/로직·메모리→패키징·테스트를 한 곳에 집약 FACT 자본 규모 : 초기 $55B(2026-05-06 SpaceX 신고 공개) → 전 단계 최대 $119B FACT . UBS: SpaceX AI 부문 5년 캐펙스 ~$1.1조 중 ~20%(~$225B)를 테라팹에, WFE ~$135B로 환산 컨센서스 램프 경로 : 2027 파일럿 라인 ~$5B → 2028 ~$10B → 2030~31년 연 WFE $50B+ (TSMC 연간 지출에 필적) 컨센서스 (UBS 추정, SpaceX 공식 가이던스 아님)비유 : 팹은 '거대한 반도체 공장 건물', WFE는 그 안을 채우는 '생산 기계 일습'. 새 대형 공장이 서면 기계·소모품·검사장비 납품사가 낙수 수혜. 테라팹은 'TSMC 한 곳이 통째로 새로 생기는' 규모의 잠재 발주처.한국 앵글 : 글로벌 밸류체인에서 한국 소부장은 특정 니치(HBM 본더·SiC링·프로브핀·AFM·레이저마커 등)에서 세계 1위/독점 을 쥔 종목이 존재 — 발주 주체가 누구든(삼성·SK·TSMC·테라팹) 길목을 통과. 아래 스크리닝의 핵심 축.
③ 스크리닝 기업 — Tier · 해자 · 시세/재무 통합
종목당 1개 권위 블록. 시세·재무는 전부 KRX/공시 MCP 결정론 데이터(2026-07-10 기준, 장중 실시간 아님). 「선별」=Tier 1~2 중 세계 니치 해자 + 공시로 확인된 매출/수주 실재 통과분(상한 8·하한 없음). Tier·해자는 웹 기반 LLM 판단이며 FS2 정량 점수 아님.
TIER 1 한미반도체 · HPSP · 티씨케이 · 리노공업 · 파크시스템스 · 이오테크닉스 · ISC · 피에스케이 · 원익IPS · 원익QnC
TIER 2 테크윙 · 에스앤에스텍
경고 덕산하이메탈 (MSB 해자 보유하나 TTM 순손실·부채비율 96% — 트랩 의심)
한미반도체 042700 · KOSPI 1년 +132.7%
TIER 1 선별 🏆 해자
시총 21.2조 · 종가 222,000 · PER 118.7x · PBR 33.3x · OPM(TTM) 39.6% · ROE(TTM) 28.0% · 부채비율 16.8% · 최근분기 매출YoY −65.5%
HBM용 TC 본더 (여러 D램 칩을 열과 압력으로 눌러 붙이는 적층 접합장비) 세계 1위. 'HBM을 쌓는 전용 재봉틀'.
해자 자산
🏆 세계 1위 — HBM TC본더 글로벌 점유 최상위권(~71% 언급) 컨센서스 · 정밀 점유율은 정성 판단
🚧 병목 — HBM 후공정(칩 적층) 필수 관문, SK하이닉스 공동개발 락인
🧲 트랙 — SK하이닉스 HBM4 TC본더 ₩442억 수주 FACT (DART 단일판매·공급계약 2026-06-08 KST)
글로벌 No.1 대비: 동급/선도 (BE세미·ASMPT가 추격, 하이브리드 본딩서 경쟁 심화 관찰)
모멘텀 — HBM4 램프 수주 인식 중이나 최근 분기 매출 급감(−65.5%) : 고객 캐펙스 소화 국면. 밸류트랩 게이트: 관리종목·자본잠식 해당 없음 FACT
8만 24만 39만 07-11 09-19 11-27 02-06 04-10 06-19
HPSP 403870 · KOSDAQ 1년 +69.1%
TIER 1 선별 🔒 해자
시총 3.65조 · 종가 44,400 · PER 44.4x · PBR 12.5x · OPM(TTM) 52.0% · ROE(TTM) 28.1% · 부채비율 34.1% · 최근분기 매출YoY −13.4%
고압수소어닐링(HPA) 장비 — 선단 공정에서 계면 결함을 수소로 치유해 수율을 올리는 '마무리 열처리 오븐'을 사실상 독점 공급.
해자 자산
🔒 독점 — 상용 HPA 사실상 단독 공급 컨센서스 · OPM ~52%가 독점 가격력 방증 FACT
🔬 세계 최고 기술 — TSMC·삼성·인텔·SK하이닉스 선단(2nm급) 램프에 연동
🚧 병목 — 선단 노드 수율 개선의 좁은 길목
글로벌 No.1 대비: 동급(독점) — 단, 예스티(비상장 이슈 아님, 상장) HPA 진입 시도·2026-06-18 특허법원 '특허 유효·예스티 비침해' 판결로 독점 일부 균열 관찰 FACT
모멘텀 — 언론 보도상 테라팹 R&D/테스트용 HPA 발주(PO) 접수, 2027 상반기 납품 예상 보도(sb.pe.kr 2026-06-18) · DART 공식 계약공시로는 미확인. 밸류트랩 게이트: 해당 없음 FACT
2만 4만 6만 07-11 09-19 11-27 02-06 04-10 06-19
티씨케이 064760 · KOSDAQ 1년 +130.0%
TIER 1 선별 🏆 해자
시총 2.59조 · 종가 232,000 · PER 34.4x · PBR 4.9x · OPM(TTM) 27.9% · ROE(TTM) 14.3% · 부채비율 11.6% · 최근분기 매출YoY +21.7%
CVD-SiC 포커스링 (식각 장비 안에서 웨이퍼를 둘러싸 플라즈마를 잡아주는 소모성 링) 세계 최강 니치. 매 공정마다 갈아 끼우는 '통행료형' 소모품.
해자 자산
🏆 세계 1위 — SiC링 글로벌 점유 80%+ 사실상 독점 FACT (복수 매체 교차)
🧲 특허·노하우 — 양산제법 특허(2023 대법 인용)·수율·인증 락인. Lam(~40%)·TEL·SEMES·Naura 납품
🚧 병목 — 식각 소모품 필수 관문, 대체 공급 소수
글로벌 No.1 대비: 동급(니치 독점) — 케이엔제이 등 애프터마켓 추격, 소재특허는 무효로 노하우/규모가 실질 해자
모멘텀 — 가동률 상승·안성 신공장(CAPA +30~40%) 추진, Naura 신규 퀄 컨센서스 . 밸류트랩 게이트: 해당 없음 FACT
리노공업 058470 · KOSDAQ 1년 +47.0%
TIER 1 선별 🏆 해자
시총 5.62조 · 종가 73,800 · PER 34.5x · PBR 7.9x · OPM(TTM) 48.1% · ROE(TTM) 22.9% · 부채비율 17.0% · 최근분기 매출YoY +27.2%
반도체 검사용 프로브핀·테스트 소켓 (칩 양불 판정 시 접점을 대는 초정밀 바늘·소켓). 칩마다 반복 소모되는 '검사 통행료'.
해자 자산
🏆 세계 1위급 — 초정밀 테스트핀 글로벌 리더 컨센서스 (정밀 점유율은 정성 판단)
🧲 락인·특허 — 전공정 내재화(짧은 납기)·수백 건 특허·무차입, ~3만 SKU 대응력
💎 수익성 — OPM 48%·순마진 40%대·무차입 FACT (해자의 재무 방증)
글로벌 No.1 대비: 동급/선도 (온디바이스 AI·AP 테스트 소켓 성장)
모멘텀 — 개별 수주가 아닌 반복 소모 발주 모델 , 부산 신공장 증설. 밸류트랩 게이트: 해당 없음 FACT
파크시스템스 140860 · KOSDAQ 1년 −10.3%
TIER 1 선별 🏆 해자
시총 1.89조 · 종가 269,500 · PER 76.7x · PBR 8.2x · OPM(TTM) 16.0% · ROE(TTM) 10.7% · 부채비율 60.9% · 최근분기 매출YoY −22.7%
원자현미경(AFM) — 나노미터 단위 표면을 바늘로 훑어 재는 초정밀 계측장비. 선단·패키징 공정의 '나노 자·검침기'.
해자 자산
🏆 세계 1위 — AFM 매출 기준 글로벌 1위(2022 Bruker 추월, MarketsandMarkets 리더 지정) FACT
🔬 세계 최고 기술 — 인라인/산업용 AFM 선도, 계측 포트폴리오 확장(엘립소미터·DHM)
🧲 락인 — 선단·EUV 포토마스크·3D 패키징 계측 채택, imec 2년 공동개발(2026-06)
글로벌 No.1 대비: 동급(1위)
모멘텀 — 다운사이클로 최근 분기 매출 −22.7% 트로프, 계측 신제품·패키징 수요가 회복 축. 밸류트랩 게이트: 해당 없음 FACT
이오테크닉스 039030 · KOSDAQ 1년 +76.9%
TIER 1 선별 🏆 해자
시총 4.66조 · 종가 378,500 · PER 62.8x · PBR 6.6x · OPM(TTM) 23.4% · ROE(TTM) 10.5% · 부채비율 13.7% · 최근분기 매출YoY +35.7%
반도체용 레이저 마커·가공 장비 (칩에 레이저로 각인·절단·드릴). 레이저 광원을 직접 만드는 수직계열화가 강점.
해자 자산
🏆 세계 1위 — 반도체 레이저 마커 글로벌 1위 FACT (세부 점유율은 정성)
🧲 락인 — 삼성 D램 레이저 사실상 전속(매출 ~25~30%)·레이저 소스 내재화
🔬 신기술 — HBM4용 펨토초 그루빙 (초박 웨이퍼 미세 홈가공) 양산 진입
글로벌 No.1 대비: 동급/선도 (스텔스 다이싱은 Disco 대비 신규 진입)
모멘텀 — HBM3E/HBM4 펨토초 그루빙 출하 확대, 매출 +35.7%. 밸류트랩 게이트: 해당 없음 FACT
ISC 095340 · KOSDAQ 1년 +148.7%
TIER 1 선별 🏆 해자
시총 3.20조 · 종가 151,200 · PER 45.7x · PBR 5.9x · OPM(TTM) 29.9% · ROE(TTM) 12.9% · 부채비율 16.3% · 최근분기 매출YoY +115.5%
실리콘러버 테스트 소켓 (칩 검사 시 접점을 잇는 고무형 소켓) 세계 1위. 검사마다 소모되는 '검사 접점 부품'.
해자 자산
🏆 세계 1위 — 실리콘러버 소켓 글로벌 1위(2003 세계 첫 상용화) 컨센서스 (정밀 점유는 정성)
🧲 락인 — 500+ 특허·6~12개월 퀄 전환비용·SKC(45%+ 지배) 편입·SK하이닉스 HBM 체인
🚀 성장 — AI GPU/ASIC 소켓 매출 급증, HBM3E 최종검사 소켓 납품
글로벌 No.1 대비: 동급(1위)
모멘텀 — 최근분기 매출 +115.5% , iSemi·Techdream 인수. 밸류트랩 게이트: 해당 없음 FACT
피에스케이 319660 · KOSDAQ 1년 +856%
TIER 1 선별 🏆 해자
시총 5.49조 · 종가 189,400 · PER 55.1x · PBR 9.7x · OPM(TTM) 22.1% · ROE(TTM) 17.6% · 부채비율 24.9% · 최근분기 매출YoY +53.6%
드라이 스트립 (플라즈마로 감광제 찌꺼기를 태워 없애는 세정 공정) 장비 세계 1위. 공정 반복마다 필요한 '청소 담당'.
해자 자산
🏆 세계 1위 — 드라이 스트립 글로벌 1위 FACT (점유 수치는 2019 이후 정성)
🧲 락인 — 30년+ 노하우·공정 퀄 락인, 삼성·SK하이닉스·마이크론·인텔 납품
🚧 병목 — 미·일 외 유일한 대규모 대체 공급원
글로벌 No.1 대비: 동급(1위) (TSMC는 데모 후 공급 협의)
모멘텀 — 삼성·SK·마이크론 동시 캐펙스 수혜·매출 +53.6%. 1년 +856%로 주가 대폭 선반영 — 밸류에이션 부담 관찰(관찰 서술, 매매 의견 아님). 밸류트랩 게이트: 해당 없음 FACT
원익IPS 240810 · KOSDAQ 1년 +340.1%
TIER 1 기준 미달
시총 6.14조 · 종가 125,000 · PER 55.4x · PBR 6.25x · OPM(TTM) 9.7% · ROE(TTM) 11.3% · 부채비율 28.5% · 최근분기 매출YoY +32.8%
증착 장비 (CVD/ALD — 웨이퍼에 얇은 막을 입히는 장비) 국내 최대 종합 소자장비. 삼성 캐펙스 직결.
해자 자산 (상대적 약함)
🧲 락인 — 삼성(매출 50%+)·SK하이닉스 공동개발 incumbency, 2nm GAA PEALD 공동개발
⚠ 글로벌 세그먼트는 AMAT/Lam/TEL 주도 — 세계 니치 1위 지위 아님 (해자 상대적 약함)
글로벌 No.1 대비: 추격 (국산화 incumbency 기반)
모멘텀 — 매출 +32.8%·삼성 캐펙스 수혜, 다만 1년 +340% 선반영. 「기준 미달」 사유: 세계 1위 해자 부재 + 대형 랠리 기반영. 밸류트랩 게이트: 해당 없음 FACT
원익QnC 074600 · KOSDAQ 1년 +71.6%
TIER 1 기준 미달
시총 8,189억 · 종가 31,150 · PER n/m · PBR 1.38x · OPM(TTM) 6.4% · ROE(TTM) ~0% · 부채비율 169% · 최근분기 매출YoY +10.7%
쿼츠웨어 (석영 소모성 부품) + 자회사 Momentive의 합성 쿼츠 원재료 수직계열화. 'EUV급 석영을 원료부터 쥔' 소모품사.
해자 자산
🧲 수직계열화 — Momentive(합성 쿼츠 원재료, Heraeus와 글로벌 co-leader) 보유 컨센서스
🔁 소모품 반복매출 — 삼성·SK하이닉스·글로벌 팹, TSMC 비중 확대
⚠ 순이익 급감(Momentive 부진)·부채비율 169% FACT — 실적 질 약화
글로벌 No.1 대비: 근접(원재료 top-2)
모멘텀 — TSMC 비중 확대·소모 수요, 그러나 TTM 순이익 ~0 . 「기준 미달」 사유: 매출 인식은 있으나 이익 붕괴·고부채. Momentive IPO 조건(SJL 드래그얼롱) 리스크. 밸류트랩 게이트: 자본잠식·관리종목 해당 없음 FACT
테크윙 089030 · KOSDAQ 1년 +46.1%
TIER 2 기준 미달
시총 1.63조 · 종가 43,900 · PER 362x · PBR 8.1x · OPM(TTM) 13.4% · ROE(TTM) 2.2% · 부채비율 222.9% · 최근분기 매출YoY +51.5%
메모리 테스트 핸들러 (검사 시 칩을 자동 반송·분류하는 장비) 글로벌 1위 + HBM용 Cube Prober 신규 카탈리스트.
해자 자산
🏆 세계 1위 — 메모리 테스트 핸들러 글로벌 1위 컨센서스
🚀 옵션 — HBM Cube Prober 삼성 양산 채택·SK하이닉스 첫 수주(2026-06) 컨센서스
⚠ 재무 — 순이익 얇음·부채비율 223% FACT
글로벌 No.1 대비: 동급(핸들러) · Cube Prober는 램프 초입
모멘텀 — Cube Prober 채택 확산이 열쇠. 「기준 미달」 사유: 매출 전환 초기·이익 얇음·고부채. 밸류트랩 게이트: 해당 없음 FACT
에스앤에스텍 101490 · KOSDAQ 1년 +3.1%
TIER 2 기준 미달
시총 1.02조 · 종가 47,750 · PER 17.0x · PBR 3.16x · OPM(TTM) 20.2% · ROE(TTM) 18.6% · 부채비율 26.0% · 최근분기 매출YoY +6.6%
블랭크마스크 (반도체 회로 원판, 노광의 '도장 원판') 국내 유일. EUV 블랭크마스크·펠리클 국산화가 핵심 카탈리스트.
해자 자산 (잠재)
🔬 국산화 잠재 — EUV 블랭크마스크 일본 Hoya·Mitsui 듀오폴리(80%+)에 도전하는 유일 국내사
🚧 병목 도전 — 삼성 EUV 블랭크마스크 최종 평가·2026 2분기 채택 목표 보도 컨센서스
글로벌 No.1 대비: 추격(채택 전)
모멘텀 — 기존 블랭크마스크 매출 + EUV 채택 여부가 밸류 분수령. 「기준 미달」 사유: EUV 상용 채택 확정 전 (잠재). 밸류트랩 게이트: 해당 없음 FACT
덕산하이메탈 077360 · KOSDAQ 1년 +128.2%
경고 기준 미달 트랩 의심 🏆 해자(니치)
시총 4,335억 · 종가 9,540 · PER n/m(적자) · PBR 1.25x · OPM(TTM) 1.4% · ROE(TTM) 적자 · 부채비율 95.6% · 최근분기 매출YoY +55.6%
마이크로 솔더볼(MSB) (칩과 기판을 잇는 초미세 납땜 공)의 세계 니치 강자 — FC-BGA·HBM 인터커넥트 소재.
해자 자산 (있으나 재무 취약)
🏆 세계 1위급 — MSB 글로벌 점유 ~70%('독주') FACT (핀포인트뉴스 2026-02-21)
⚠ 재무 — TTM 순손실(2025 순손실 ~₩1,157억, 일회성 추정) ·부채비율 96% FACT
글로벌 No.1 대비: 동급(니치) — 단, 재무가 해자를 상쇄
모멘텀 — HBM/첨단 패키징 물량 +55.6%로 외형은 성장하나 순손실 . 「경고·트랩 의심」 사유: TTM 순손실·고부채(손익 질 확인 필요). 자본잠식·관리종목 해당 없음 이나 적자 지속 여부 점검 필요 FACT
④ 밸류체인 매트릭스 — 글로벌 WFE 수요앵커 ↔ 한국 소부장 공급
공정 길목 글로벌 수요앵커 한국 니치 공급(해자) 글로벌 벤치마크 선단 열처리(수율) TSMC·삼성·인텔 2nm급 HPSP (HPA 독점) 사실상 단독 HBM 적층 접합 SK하이닉스·마이크론 HBM 한미반도체 (TC본더) vs BE세미·ASMPT 식각 소모품 Lam·TEL·SEMES 티씨케이 (SiC링 80%+) 니치 독점 검사(핀·소켓) 삼성·TSMC·엔비디아 체인 리노공업·ISC 글로벌 리더 계측(나노) 선단·EUV·패키징 파크시스템스 (AFM 1위) vs Bruker 레이저 가공 삼성·마이크론 이오테크닉스 (마커 1위) 글로벌 1위 세정(스트립) 삼성·SK·마이크론 피에스케이 (드라이스트립 1위) 글로벌 1위 증착 삼성 캐펙스 원익IPS (세그먼트 리더) vs AMAT/Lam/TEL EUV 마스크 삼성 EUV 라인 에스앤에스텍 (채택 전) vs Hoya·Mitsui
테라팹은 위 '글로벌 수요앵커'에 잠재 신규 앵커 로 얹히는 구조 — 발주가 현실화되면 길목을 쥔 한국 니치가 통과 수혜. 현시점 발주는 초기·상당수 UBS 추정.
⑤ 정책·이벤트 타임라인 (D-Day 기준 = 2026-07-12 KST)
2026-03-21 (완료) — 머스크, 테라팹 추진 발표 (텍사스 그라임스 카운티) FACT
2026-04-07 (완료) — 인텔 참여 보도 컨센서스
2026-05-06 (완료) — SpaceX 신고서 공개: 초기 $55B, 최대 $119B FACT
2026-06-03 (완료) — 그라임스 카운티 재산세 감면 승인 FACT
2026-06-08 (완료) — 한미반도체, SK하이닉스 HBM4 TC본더 ₩442억 공급계약 공시 FACT (DART)
2026-06-18 (완료) — HPSP 테라팹 HPA 발주 접수 보도 · 특허법원 예스티 비침해 판결 보도
2027 상반기 (예정) — 테라팹 파일럿 라인(~$5B) 램프·초기 장비 납품 컨센서스
2028 (예정) — WFE 발주 ~$10B 확대 컨센서스
2030~2031 (예정) — 테라팹 연 WFE $50B+ (TSMC급) 컨센서스
⑥ 리스크 체크
테마 vs 실체 갭 — 테라팹은 발표·신고 단계, WFE 금액 상당수 UBS 추정 (공식 가이던스 아님). 한국 소부장 실제 발주는 HPSP 보도·한미 공시 외 대부분 미확정 컨센서스 실적 사이클 괴리 — 한미(−65.5%)·파크(−22.7%)·HPSP(−13.4%) 등 최근 분기 매출 조정 국면 — 주가 모멘텀과 펀더멘털 시차 FACT 밸류 부담 — 피에스케이(+856%)·원익IPS(+340%)·ISC(+148.7%) 등 대형 선반영, PER 44~360x 다수 FACT (관찰이며 매매 판단 아님)재무 취약 개별주 — 덕산하이메탈(TTM 순손실·부채 96%, 트랩 의심)·원익QnC(순이익~0·부채 169%)·테크윙(부채 223%) FACT 해자 균열 — HPSP 독점에 예스티 진입(2026-06 판결)·증착/EUV는 글로벌 대형사 우위 FACT 실행 리스크 — 테라팹은 전례 없는 규모·전력/입지 제약(지상 100~200GW, 우주용 별도 계획 언급)으로 지연·축소 가능 추정
아키타입 검증: 공급망/소부장형(반도체)은 파일럿 검증된 기본 골격 — 별도 '미검증 아키타입' 경고 불필요.
⑦ 출처 및 참고자료
① 공시 (DART) — 1순위
· 한미반도체 단일판매·공급계약 체결 (SK하이닉스 HBM4 TC본더 ₩442억), 공시 2026-06-08 KST — DART FACT · 확인 2026-07-11 KST
② MCP 결정론 데이터 (KRX·DART, 2026-07-10 기준) — 시세·시총·PER/PBR·OPM·ROE·부채비율·1년 수익률·1년 차트: current_market_metrics · fundamentals_timeseries · krx_price_timeseries · security_lookup FACT
④ 웹 / 리포트 / 뉴스 (보조)
· 테라팹 개요·규모: Wikipedia 'Terafab' / CNBC 2026-05-06 (spacex-chip-fab...$119 billion) / TechCrunch 2026-05-06 / Tom's Hardware (SpaceX $55B fab) FACT
· UBS WFE 추산($1.1T·$225B·$135B·$300B/2029): INSIDE(TW) 2026-07 / cnyes 鉅亨網 2026-07-09 컨센서스
· SEMI 장비 전망($145B '26 / $156B '27): SEMI press release / PR Newswire 2025-12 FACT
· HPSP 테라팹 HPA 발주 보도: sb.pe.kr 2026-06-18 보도 / 예스티 특허법원 판결: ZDNet·etnews 2026-06-17~18 FACT
· 종목 해자·점유·수주(한미 TC본더·티씨케이 SiC링·파크 AFM·이오 레이저·PSK 스트립·ISC 소켓·덕산 MSB·테크윙 핸들러·S&S텍 EUV): TrendForce·THE ELEC·etnews·thebell·MarketsandMarkets 등 (2025~2026 다출처 교차) 컨센서스 / 정성적 관찰 — 정밀 점유율 다수는 단일출처 시 정성으로 강등
사용자 첨부 (④ 보조자료) — 파일 c30962fe...jpg : 'TERAFAB' 로고 이미지(Tesla | xAI | SpaceX, 달 표면 배경). 요약: 테라팹 프로젝트 브랜딩 시각물로, 본 테마와 직접 관련. 수치·주장 없음 → 맥락 참고만 (점수 근거 아님).
